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美国国防部向Halo Industries提供7500万美元贷款用于SiC晶圆扩产
US Department of Defense commits US$75 million to Halo SiC wafer expansion
AI 导读
美国国防部战略资本办公室(OSC)向加州圣克拉拉半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺。该资金预计将带动等额私人资本,用于扩大碳化硅(SiC)半导体晶圆制造,面向国防、AI基础设施和高压功率电子,以减少美国对海外关键半导体材料的依赖。
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