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台虹科技与E Ink合作加速PTFE材料开发，面向AI高速连接
Taiflex, E Ink accelerate PTFE development for AI connectivity materials
AI 导读
台虹科技（Taiflex）10月28日宣布董事会通过与E Ink Holdings（EIH）的谅解备忘录，双方将共同开发AI高速连接材料。合作结合E Ink的基材开发与制造能力及台虹的电路板材料能力，以应对高性能材料、量产产能与稳定供应需求。
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