DIGITIMES· Sherri Wang·· 10 天前AI 评分42
独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用
Exclusive: Metal adhesion poses challenge for aluminum nitride in AI optics
AI 导读
供应链消息称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。
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