氮化铝基板金属附着难题制约AI光通信应用
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氮化铝基板金属附着难题制约AI光通信应用
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AI 综述
供应链消息人士称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。 随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。
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最新进展11月2日 11:11
独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用报道时间线
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11月2日
- DIGITIMES独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用
供应链消息称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。