Kinsus 探索氮化铝陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装

Kinsus Interconnect Technology 在 2026 TPCA Show 上表示，正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代面临脆性与可靠性挑战的玻璃。研发副总裁 Ting-hao Lin 披露了这一方向。