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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 15 天前同事件AI 评分62

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%,英伟达AMD成本承压

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%,英伟达AMD成本承压 - 电子工程专辑EE Times China

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AI 导读

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称,英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事,精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

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