台积电据传拟上调先进封装价格最高20%
先了解这件事
台积电据传拟上调先进封装报价,多家媒体报道的涨幅为10%至20%,最高20%。相关报道称原因是AI需求旺盛、先进封装(含CoWoS)产能吃紧;智通财经称具体涨幅与执行时间尚未获台积电确认。 各报道对涨价对象的表述不一:部分指向CoWoS封装,部分笼统称“先进封装”,均未披露生效时间与涉及客户范围。 影响方面,华尔街见闻、EE Times China等报道称英伟达、AMD等客户成本将因此承压,智通财经另提到苹果。
AI 根据报道生成 · 8 天前更新
事件进展
2 个进展
- 10月27日 13:30 · 8 篇报道台积电据传拟上调先进封装价格Google新闻 · HBM/光刻/封装:曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧
- 10月27日 12:10 · 8 篇报道台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%Google新闻 · HBM/光刻/封装:台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%
报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自21世纪经济报道的盘中雷达栏目,正文未披露具体调价产品与生效时间。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装精选台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%,英伟达AMD成本承压
台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称,英伟达与AMD的成本因此承压。
- Tom's Hardware · Semiconductors精选TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%,NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力
据 Trendforce 援引供应链消息,TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%,以应对 AI 需求下的产能紧张,TSMC 尚未确认该消息。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装传台积电因先进封装产能紧张拟涨价10-20%,英伟达、苹果成本承压
传台积电因AI算力需求挤爆先进封装产能,拟涨价10-20%,英伟达、苹果等客户成本承压。该消息由智通财经提供,具体涨价幅度与执行时间尚未获台积电确认。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%
台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到,Anthropic算力承诺最高达6370亿美元,Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自证券之星盘中雷达,原文未披露具体调价产品范围与生效时间。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装精选曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧
凤凰网科技报道称,台积电先进封装拟涨价最高20%,原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%,英伟达、AMD成本承压
华尔街见闻报道,台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装精选台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
台积电据传因需求旺盛、产能吃紧,拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道,原文未披露具体调价时间与涉及制程。
- Google新闻 · HBM/光刻/封装精选台积电考虑将CoWoS封装价格上调约20%
台积电考虑提高CoWoS封装价格,涨幅或达20%,原因是AI需求对产能造成压力。该消息由手机新浪网转载,正文未给出更多细节。