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台积电据传拟上调先进封装价格最高20%

17 篇报道2 个报道来源10 天前更新

先了解这件事

AI 综述

台积电据传拟上调先进封装报价,多家媒体报道的涨幅为10%至20%,最高20%。相关报道称原因是AI需求旺盛、先进封装(含CoWoS)产能吃紧;智通财经称具体涨幅与执行时间尚未获台积电确认。 各报道对涨价对象的表述不一:部分指向CoWoS封装,部分笼统称“先进封装”,均未披露生效时间与涉及客户范围。 影响方面,华尔街见闻、EE Times China等报道称英伟达、AMD等客户成本将因此承压,智通财经另提到苹果。

AI 根据报道生成 · 8 天前更新

最新进展11月2日 11:39
台积电据传拟提高CoWoS报价

事件进展

2 个进展

  1. 10月27日 13:30 · 8 篇报道
    台积电据传拟上调先进封装价格
    Google新闻 · HBM/光刻/封装:曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧
  2. 10月27日 12:10 · 8 篇报道
    台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%
    Google新闻 · HBM/光刻/封装:台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月2日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电据传拟提高CoWoS报价

    据传台积电拟提高CoWoS报价。该消息由众赢财富通引述,中金在线发布,未披露具体涨幅与生效时间。

10月28日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自21世纪经济报道的盘中雷达栏目,正文未披露具体调价产品与生效时间。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%,英伟达AMD成本承压

    台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称,英伟达与AMD的成本因此承压。

  3. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

    据搜狐网消息,传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻,原文未披露涨价原因、生效时间及涉及客户范围。

10月27日
  1. Tom's Hardware · Semiconductors精选
    TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%,NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

    据 Trendforce 援引供应链消息,TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%,以应对 AI 需求下的产能紧张,TSMC 尚未确认该消息。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    传台积电因先进封装产能紧张拟涨价10-20%,英伟达、苹果成本承压

    传台积电因AI算力需求挤爆先进封装产能,拟涨价10-20%,英伟达、苹果等客户成本承压。该消息由智通财经提供,具体涨价幅度与执行时间尚未获台积电确认。

  3. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%

    台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到,Anthropic算力承诺最高达6370亿美元,Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。

  4. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电先进封装涨价20%

    搜狐网报道称台积电先进封装涨价20%。原文未披露涨价涉及的封装类型、生效时间与客户范围。

  5. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%

    台积电拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。该消息由观点网报道,正文未披露调价时间表与具体客户范围。

  6. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自证券之星盘中雷达,原文未披露具体调价产品范围与生效时间。

  7. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧

    凤凰网科技报道称,台积电先进封装拟涨价最高20%,原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。

  8. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%,英伟达、AMD成本承压

    华尔街见闻报道,台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。

  9. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

    台积电据传因需求旺盛、产能吃紧,拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道,原文未披露具体调价时间与涉及制程。

  10. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电CoWoS拟提价10%~20%,AI封测产能紧缺客户优先保交期

    台积电CoWoS拟提价10%~20%。AI封测产能紧缺,客户优先保交期。

  11. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电据传拟上调先进封装价格,涨幅最高20%

    财联社报道,台积电据传拟上调先进封装价格,涨幅最高20%。报道称此举背景是需求旺盛、产能吃紧。

  12. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    台积电CoWoS拟提价10%~20%,AI封测产能紧缺客户优先保交期

    台积电CoWoS拟提价10%~20%,背景是AI封测产能紧缺。客户当前优先保交期。

  13. Google新闻 · HBM/光刻/封装精选
    台积电考虑将CoWoS封装价格上调约20%

    台积电考虑提高CoWoS封装价格,涨幅或达20%,原因是AI需求对产能造成压力。该消息由手机新浪网转载,正文未给出更多细节。