Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-10-27 13:52· 16 天前AI 评分60

报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

报道：台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压 - 华尔街见闻

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AI 导读

华尔街见闻报道，台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。

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