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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 15 天前AI 评分56

台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%

【美股盘前】Anthropic算力承诺最高达6370亿美元,博通涨1.27%,SpaceX涨近1%;Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施;台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20% - 搜狐网

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AI 导读

台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到,Anthropic算力承诺最高达6370亿美元,Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com