Tom's Hardware · Semiconductors· Newton Gitonga ·2026-10-27 22:30· 15 天前精选AI 评分78

TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

TSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity

AI 导读

据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。

推荐理由

原文给出 CoWoS 最高 20% 涨价传闻与设备交期拉长至 8 个月，可跟踪封装产能紧张向价格传导的节奏。