马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
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Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，受AI需求压力推动
据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。
推荐理由：原文给出TSMC CoWoS封装拟涨价20%的幅度，读者可据此跟踪先进封装价格周期。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7878 TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力
据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。
推荐理由：原文给出 CoWoS 最高 20% 涨价传闻与设备交期拉长至 8 个月，可跟踪封装产能紧张向价格传导的节奏。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%
台积电拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。该消息由观点网报道，正文未披露调价时间表与具体客户范围。
推荐理由：台积电对CoWoS封装报价上调10%至20%，反映先进封装产能紧张下的价格周期变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6767 曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧
凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。
推荐理由：材料给出 TSMC 先进封装拟涨价最高 20% 的幅度，读者可据此跟踪 AI 需求下封装产能吃紧对报价的传导。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期
台积电CoWoS拟提价10%~20%，因AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出提价的具体生效时间和涉及客户。
推荐理由：台积电CoWoS拟提价10%~20%，反映AI封测产能紧缺下客户优先保交期的价格周期变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期
台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未披露提价的具体生效时间和涉及客户范围。
推荐理由：台积电CoWoS拟提价10%~20%，反映AI封测产能紧缺下客户优先保交期的价格周期变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%
台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%。AI需求对产能造成压力，是此次调价的背景。
推荐理由：原文给出CoWoS封装涨幅或达20%的价格信号，读者可据此跟踪AI需求对先进封装产能的挤压。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分6262 台积电考虑将 CoWoS 封装价格上调约 20%
台积电考虑提高 CoWoS 封装价格，涨幅或达 20%，原因是 AI 需求对产能造成压力。该消息由 QQ News 报道，正文未披露更多调价细节与时间表。
推荐理由：AI 需求挤压 CoWoS 产能，台积电考虑提价约 20%，读者可跟踪先进封装价格周期变化。
已经到底了