Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 13 天前精选AI 评分62
TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，受AI需求压力推动
TSMC拟将CoWoS封装价格上调20% 因AI需求压力 - Foro3D
AI 导读
据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。
推荐理由
原文给出TSMC CoWoS封装拟涨价20%的幅度，读者可据此跟踪先进封装价格周期。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com