通过测试的芯片为何仍需额外筛选？PDF Solutions、Teradyne、proteanTecs 谈边际器件的可靠性风险
PDF Solutions、Teradyne、proteanTecs 等厂商指出，通过晶圆分选与终测的芯片仍可能因时序裕量偏薄、电阻漂移等边际行为在现场失效。器件级参数模型、跨插入数据和物理检测可标记可疑的"合格"芯片，但异常并不等于缺陷。只有当额外筛选能以低于所避免失效的成本暴露疑似弱点时，加测才划算。
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Semiconductor EngineeringAI 评分2929 Semiconductor EngineeringAI 评分4242 AI 迭代提速，芯片测试难以跟上节奏
AI 模型与工作负载的迭代速度已超过芯片设计、制造和测试周期，迫使芯片厂商重新思考测试策略。多 die 封装和更多测试插入点产生海量数据，且分散在不同公司和工厂之间难以共享；硅光目前已有 5 个测试插入点，面板级封装还将带来全新设备与工艺。客户还要求延长昂贵的 AI 硬件寿命，使老化与可靠性监控变得更复杂。