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大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
China's Big Fund III pivots to 12-inch chip fabs, equipment acquisitions to close semiconductor supply chain gaps
AI 导读
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
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