北方华创正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。设备攻克气体团簇离子源、高速运动下电极、动态精确控制算法三大技术，搭载原位膜厚量测装置，可实现晶圆局部定点精修。公司称其整面刻蚀膜厚控制精准，保持原子级光滑表面，综合性能达到同类型设备领先水平。
推荐理由：北方华创发布12英寸GCIB刻蚀设备，覆盖先进逻辑、存储与先进封装，可跟踪国产高端刻蚀设备的场景落地。
北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，用于面板级封装去胶工艺。该设备在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上取得突破，刻蚀均匀性与基座表面温度均匀性满足业内主流需求。北方华创称该定制化方案为客户面板级封装研发与后续规模化量产提供技术基础。
推荐理由：原文给出首台600mm×600mm面板级封装Descum设备出厂节点，读者可据此跟踪国产设备在面板级封装环节的导入进展。
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。
TEL 发布 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 300mm 涂胶显影机，面向 EUV 超精细图形化制程。该设备采用新的缺陷控制技术，可将光刻胶涂布缺陷及相关成本较前代降低 50% 以上，涂布与显影速度为业界最快，洁净室占地利用与产能、环保表现较前代提升 25% 以上。
推荐理由：TEL 发布新一代涂胶显影机，缺陷控制与产能指标较前代提升，可跟踪其在高数值孔径 EUV 产线的导入节奏。
Tokyo Electron 发布面向 300mm 晶圆的批量热处理系统 EVAROS，单批最多可处理 200 片晶圆，超过此前 300mm 机型。该系统采用新开发的多区控制加热器，并配备大直径排气管道以提升 conductance，面向 ALD 等先进器件沉积工艺；每片晶圆 CO2 排放较 TELINDY PLUS 减少约 25%，同时降低电力、冷却水和气体消耗。
推荐理由：TEL 发布新一代批量热处理系统，单批 200 片与每片 CO2 减排约 25% 是核心规格变化。