托伦斯回应半导体设备话题:多款产品已进入北方华创、中微公司供应体系
托伦斯10月30日回应半导体设备话题,称多款产品已进入北方华创、中微公司供应体系。公司未披露具体产品型号与供应规模。
托伦斯10月30日回应半导体设备话题,称多款产品已进入北方华创、中微公司供应体系。公司未披露具体产品型号与供应规模。
北方华创首台面向先进工艺节点的12英寸微波ECR等离子体刻蚀设备Acme Helix430正式问世,与公司现有ICP和CCP刻蚀设备形成技术路线互补。该设备采用自研微波ECR等离子体技术,可同步获得高密度等离子体与超低离子轰击能量,适配浅沟槽隔离、栅极刻蚀等核心工艺,并引入原子层刻蚀(ALE)模式。
推荐理由:原文给出北方华创首台12英寸微波ECR刻蚀设备的技术路线与工艺验证,读者可据此跟踪国产刻蚀在GAA节点的路线补齐。
北方华创在英飞凌于曼谷举办的年度全球供应商大会上获授“Rising Star Award Winner”,是此次参会供应商中16家获奖企业之一。英飞凌业务覆盖汽车电子、工业功率、智能传感、安全互联等核心领域,北方华创则提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等全系列工艺装备产品。
北方华创凭《射频阻抗匹配的方法及装置、半导体处理设备》专利获第二十六届中国专利金奖,是本届30项金奖中唯一一家半导体设备企业。该专利可快速扫频匹配目标参数、保证脉冲等离子体点火,降低射频反射功率与功耗,满足先进刻蚀工艺需求。截至最新年报,公司累计申请专利超11300项、授权超6500项,发明专利占比超80%。
北方华创面向全球市场推出第三代12英寸全石英立式氮化硅LPCVD设备SICRIUS SN302D Ⅱ,基于全石英腔体架构从源头切断金属污染源。该设备通过在线热场仿真自主演算工艺温控曲线,替代人工经验调参,并配备多温区复合式精密温控系统与原位智能清洗工艺。公司称其适配先进逻辑、存储、功率及第三代半导体、先进封装、硅光集成等场景,已构建涵盖氧化、退火、LPCVD、PEALD的全品类立式炉量产平台。
推荐理由:北方华创推出第三代12英寸全石英立式氮化硅LPCVD设备,全石英腔体与智能温控是其针对金属污染和均匀性的设计取向。
北方华创多项自主研发真空核心技术成果入选工信部2026年度工业母机创新产品典型案例名单。入选成果来自真空新能源装备事业群,涵盖真空高压气淬炉关键零部件、曲面PVD镀膜设备,以及大型复杂腔室与多腔室真空系统两大测试评价平台。
北方华创在SNEC 2026光伏展展出光伏硅片及电池片整线解决方案,并推出新一代大尺寸单晶硅生长设备,热场预留扩容至42英寸,整体功耗降10%、氧含量缩减5%、晶棒生长稳定性提升30%。电池端同步推出新一代磷扩散、硼扩散、氧化退火、PECVD、LPCVD、PVD等关键工艺装备,炉体电能损耗下降8%、气体利用率提升10%、热排降低40%。
北方华创正式发布全新12英寸气体团簇离子束(GCIB)刻蚀设备Acme Glaion130,覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。设备攻克气体团簇离子源、高速运动下电极、动态精确控制算法三大技术,搭载原位膜厚量测装置,可实现晶圆局部定点精修。公司称其整面刻蚀膜厚控制精准,保持原子级光滑表面,综合性能达到同类型设备领先水平。
推荐理由:北方华创发布12英寸GCIB刻蚀设备,覆盖先进逻辑、存储与先进封装,可跟踪国产高端刻蚀设备的场景落地。
北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂,用于面板级封装去胶工艺。该设备在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上取得突破,刻蚀均匀性与基座表面温度均匀性满足业内主流需求。北方华创称该定制化方案为客户面板级封装研发与后续规模化量产提供技术基础。
推荐理由:原文给出首台600mm×600mm面板级封装Descum设备出厂节点,读者可据此跟踪国产设备在面板级封装环节的导入进展。