谷歌推出新款AI芯片，HBM容量提升33%
谷歌推出新款AI芯片，HBM容量提升33%。原文未披露该芯片的型号、制程或其他规格信息。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2525 DIGITIMESAI 评分2323 Nvidia 调查：Alice Huang 接触黄仁勋是否为其带来 AI 芯片供应优势
Nvidia 正调查前 Megaspeed 高管 Alice Huang 与 CEO 黄仁勋的接触是否影响硬件供应。其前同事与商业伙伴称，她擅长将人脉转化为商业机会，这些说法成为理解她在 AI 基础设施领域如何建立信誉的关键。
DIGITIMESAI 评分3333 Sysgration 预计 2027 年 BBU 订单翻倍，受益于 CSP 升级
Sysgration 预计 2027 年来自 CSP 升级的 BBU 订单将翻倍，公司同时为现有数据中心供应电力升级方案。2026 年第三季度公司恢复盈利，新 rugged IPC 项目出货放量，毛利率从第二季度的 22.23% 升至 22.73%。
DIGITIMESAI 评分3434 CoreWeave 称 2027 年前不发行无担保债券，靠客户预付款融资，2028 年才盈利
CoreWeave 在 11 月 10 日三季度财报电话会上表示，按当前收益率，2027 年前不会进入无担保债券市场，融资将主要依靠客户预付款和以具体合同为担保的贷款。管理层同时给出盈利时间表：2028 年才实现盈利，并披露了定价、积压订单和供应数据。
DIGITIMES精选AI 评分6363 Hiwin 订单延伸至 2027 年中，滚珠丝杠交期超 6.5 个月
Hiwin Technologies 董事长 Eddie Cho 在 11 月 10 日投资者说明会上表示，来自 AI、数据中心和半导体设备的需求将推动精密运动部件订单强劲延伸至 2027 年中。部分滚珠丝杠交期已超过 6.5 个月，直线导轨订单同样超出可用产能。
推荐理由：原文给出滚珠丝杠交期超6.5个月、订单排至2027年中，读者可据此观察精密运动部件的产能紧张周期。
DIGITIMESAI 评分3131 Grab 与 SoftBank 拟在马来西亚投资 18.5 亿美元建 AI 基础设施
Grab 与 SoftBank Group 计划在马来西亚两个 AI 基础设施项目中合计投资 18.5 亿美元，其中包括数据中心，以把握东南亚 AI 算力需求增长的机会。
DIGITIMESAI 评分5252 ASMedia 因芯片供应成本上升上调自有品牌产品价格
ASMedia 公布 2026 年第三季度合并营收 26.6 亿新台币（约 8090 万美元），毛利率 51.6%。基板、封测（OSAT）与代工成本上涨，促使公司调整自有品牌产品价格，并与客户协商分摊成本。
DIGITIMESAI 评分4040 ChipMOS 三季度净利润创 2022 年以来新高，前 10 月营收增长 30%
ChipMOS Technologies 2026 年第三季度净利润环比增长 48.4% 至新台币 13.23 亿元（约 4150 万美元），每股收益 1.89 元新台币，为 2022 年以来最高单季水平；前 10 个月营收同比增长 30%。
DIGITIMESAI 评分3636 SK Hynix 借助 Nvidia 加速存储芯片仿真
SK Hynix 正利用 Nvidia 的 AI 技术与 GPU 加速来加快存储芯片仿真，已在蚀刻工艺开发以及热变形和弹性变形分析测试上取得改进。随着存储结构与制造工艺日益复杂，双方致力于缩短仿真时间、降低计算需求，以支撑研发阶段的工艺优化。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2929 爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动IPO辅导，拟首次公开发行股票并上市
爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动IPO辅导，拟首次公开发行股票并上市。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2727 华为详解麒麟9050系列核心升级：首款逻辑折叠技术τ芯片，不用先进光刻机也能行
华为详解麒麟9050系列核心升级，该系列为首款采用逻辑折叠技术τ芯片。文章称其不用先进光刻机也能实现性能提升。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 消息称三星电子、SK海力士均将向ASML EUV光刻机投资超10万亿韩元
消息称三星电子与SK海力士均将向ASML的EUV光刻机投资超10万亿韩元。两家存储芯片厂商的投资均指向EUV设备采购，金额规模各自超过10万亿韩元。此事目前为消息层面报道。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4343 鼎龙股份跨界进军光通信产业，研发三款新材料力争两年内量产
光刻胶头部企业鼎龙股份跨界进军光通信产业，正在研发三款新材料，力争两年内实现量产。
DIGITIMESAI 评分2222 中国 AI 数据中心热潮暴露需求缺口
中国 AI 算力基础设施正快速扩张，地方政府和国家背景投资平台出资采购 GPU、部署服务器并建设数据中心。设施开始运营后，核心问题浮现：客户需求能否支撑已建成的算力容量。
DIGITIMESAI 评分3333 Sercomm 公布 3Q26 三项利润率齐升，预计 4Q26 出货强劲
Sercomm 3Q26 营收创纪录达 218.3 亿新台币（6.6592 亿美元），同比增长 48%、环比增长 5.9%，并实现三项利润率同步提升。公司称宽带基础设施与网络设备需求强劲，预计 4Q26 出货量将维持高位。
DIGITIMESAI 评分3838 英业达预计2027年服务器业务实现高双位数增长
英业达总裁Jack Tsai表示，公司预计2027年服务器业务将实现高双位数百分比增长，主要由GPU服务器和ASIC服务器带动。同期笔记本出货量预计趋稳，智能设备业务预计实现个位数增长。
DIGITIMESAI 评分4747 台湾 AI 服务器供应链 10 月营收同比增长 63.8%，创 NT$3.22 万亿新高
台湾 AI 服务器供应链 49 家公司 10 月合计营收同比增长 63.8%，达到创纪录的 NT$3.22 万亿（约 US$98.23 billion）。这批月度销售数据表明，即便美国投资者情绪转向谨慎，全球 AI 基础设施订单仍在加速。
DIGITIMESAI 评分4646 Ion Electronic Materials 目标 2027 年盈利，特种气体业务放量
由台湾「DRAM 教父」高启全主导的 Ion Electronic Materials 目标在 2027 年实现盈利，依托特种气体业务放量。公司 2026 年前三季度气体营收达 5.34 亿新台币（约 1620 万美元），同比增长超过 30%。第三季度亏损收窄至约 80 万新台币，接近损益两平。
DIGITIMESAI 评分2323 和硕10月营收环比降12.4%，AI服务器出货仍强劲
和硕2026年10月合并营收1880.75亿新台币（57.2亿美元），环比下降12.4%、同比增长59.6%，环比下滑主要因通信业务走弱，AI服务器出货仍保持强劲。公司将于11月12日召开法说会。
DIGITIMESAI 评分4343 Samsung 与 Nvidia 在芯片仿真上实现最高 3,800 倍加速
在 Nvidia AI Day Seoul 2026 上，Samsung 演示了一套结合 Nvidia AI 建模工具、GPU 计算与均质化的流程，用 4 块 H100 GPU 将一次半导体仿真从 18 小时缩短到 17 秒，加速约 3,800 倍。该方法加快热与结构变形分析，同时降低大规模仿真的计算负担，支持半导体研发。
DIGITIMESAI 评分2727 台湾机械出口连增21个月，AI需求拉动但美国中期选举添变数
台湾机械出口10月实现连续21个月增长，由电子设备领涨，受AI与半导体需求强劲拉动，台湾机械工业同业公会（TAMI）公布上述数据。该协会警告，美国中期选举给AI政策增添不确定性，可能使美国资本支出更趋谨慎。
DIGITIMESAI 评分2222 OpenAI 公布 AI 数据中心"全国社区契约"，回应地方抵制
OpenAI 于 11 月 5 日公布"National Community Compact"，承诺未来数据中心谈判中减少使用保密协议，并确保当地居民不承担新项目带来的额外电费。在地方官员加大对数据中心扩张和 AI 监管审查力度的背景下，该契约旨在回应社区抵制。
DIGITIMESAI 评分4141 Rapidus 2nm 芯片量产目标据报落后于计划，日本芯片雄心受质疑
日本国家支持的芯片制造商 Rapidus 在 2nm 半导体量产上遇到技术挑战，可能推迟原定 2028 年 3 月前启动量产的计划。这一延迟或影响东京重建本土先进半导体制造能力的努力。
SK hynix NewsAI 评分3434 SK hynix 以 IEC 61508 认证强化物理 AI 存储系统的功能安全与网络威胁防护
SK hynix 公布其物理 AI 存储产品及流程的 IEC 61508 认证证书，用于防范系统故障与网络威胁。该认证面向功能安全，旨在为物理 AI 场景下的存储可靠性建立信任基础。
SK hynix NewsAI 评分2828 SK hynix 以 LPDDR5X 构筑物理 AI 存储的系统失效与网络威胁防线
SK hynix 围绕物理 AI 存储展开可靠性说明，其 LPDDR5X 支持 IEC 61508 安全完整性等级 SIL 3 与连续运行模式。该内容聚焦防范系统失效和网络威胁，用于建立对物理 AI 存储的信任。
SK hynix NewsAI 评分3737 SK hynix 以 ISO/SAE 21434 网络安全流程认证保障物理 AI 内存系统安全
SK hynix 宣布取得 ISO/SAE 21434 网络安全流程认证，用于防范系统故障与网络威胁、为物理 AI 内存建立信任。该认证覆盖其网络安全流程体系，公司未披露更多技术细节与时间表。
SK hynix NewsAI 评分3636 SK hynix 以 ISO/SAE 21434 网络安全流程认证保障物理 AI 内存系统安全
SK hynix 宣布取得 ISO/SAE 21434 网络安全流程认证，用于防范系统故障与网络威胁、为物理 AI 内存建立信任。该认证覆盖其网络安全流程体系，公司未披露更多技术细节与时间表。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 国产半导体设备的隐形赛道：一家等离子体电源企业的成长空间
搜狐刊文讨论国产半导体设备中的等离子体电源环节，聚焦一家等离子体电源企业的成长空间。文章将等离子体电源定位为半导体设备中不易被注意的细分领域，并围绕该企业的市场空间展开分析。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4444 佳能推出高性能KrF光刻机，套刻精度可达4nm
佳能推出高性能KrF光刻机，套刻精度可达4nm。原文未披露该机型的型号、产能与上市时间等具体信息。
DIGITIMESAI 评分4848 TSMC 拟向 Anthropic 与 OpenAI 各投最高 5 亿美元，并设投资公司
TSMC 于 11 月 10 日通过三项战略投资计划，将分别向 Anthropic 和 OpenAI Group 各投入最高 5 亿美元，并批准最高 5 亿美元设立一家投资公司，用于对半导体产业及相关生态进行战略投资。三项投资合计上限为 15 亿美元。
DIGITIMESAI 评分2020 Topco Scientific 首登 SEMICON Europa，瞄准欧洲本地化晶圆代工机会
Topco Scientific 旗下德国子公司 Topco Scientific Germany 首次亮相 11 月 10 日至 13 日在德国 Messe München 举办的 SEMICON Europa 2026。公司联合来自台湾和日本的供应商伙伴，展示跨境资源整合与本地化服务能力，瞄准欧洲晶片法案推动下的本地化晶圆代工材料、设备与技术服务需求。
DIGITIMESAI 评分2323 广达电脑副董事长：美国中期选举后 AI 基础设施投资未见放缓
广达电脑副董事长梁次震 11 月 10 日表示，美国中期选举后 AI 基础设施投资未见放缓迹象。他认为美国若要保持全球领导地位，必须继续扩大 AI 投资，数据中心等基础设施是最能取得进展的领域；投资下滑则竞争力可能逐步削弱。他同时称，即便 AI 基础设施建设节奏变化，对广达业务的影响预计有限。
DIGITIMESAI 评分2626 CoreWeave 加速 AI 算力交付上调展望，融资成本仍拖累利润
CoreWeave 最新业绩显示其 AI 算力交付速度加快、运营表现改善并上调展望，但扩张所需的融资成本仍持续拖累其净利润。对这家专业云厂商而言，把需求转化为收入证明了执行力，但尚不足以说明快速的基础设施扩张能带来可持续的净利润。
SK hynix News精选AI 评分5555 SK hynix 的 LPDDR5X 获 IEC 61508 SIL 3 与 ISO/SAE 21434 CSMS 认证
SK hynix 宣布其 LPDDR5X DRAM 通过 IEC 61508 工业功能安全 SIL 3 认证，同时其基于 ISO/SAE 21434 的网络安全管理体系（CSMS）也获认证，两项评估均由 SGS-TÜV Saar 完成。
推荐理由：原文给出LPDDR5X在IEC 61508 SIL 3与ISO/SAE 21434 CSMS上的认证节点，读者可据此跟踪车规与工业存储准入进度。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料精选AI 评分6565 荣旗科技拟5.62亿元收购德祺顺60%股权，切入半导体设备精密零部件
荣旗科技拟以5.62亿元收购德祺顺60%股权，借此切入半导体设备上游精密零部件领域。该交易标的与金额已明确，荣旗科技借此进入半导体设备零部件供应环节。
推荐理由：交易金额与标的明确，可用于跟踪荣旗科技从消费电子检测进入半导体设备精密零部件的路径。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1717 东威科技（688700）新增先进封装概念
东威科技（688700）新增【先进封装】概念。该信息由证券之星披露，原文未给出具体产品、参数或业务细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 光刻大战开打：三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产
三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产。双方围绕 EUV 光刻设备展开竞争，以支撑先进 DRAM 的产能扩张。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1919 首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
搜狐文章追问国内半导体设备国产化究竟进展到哪一步，围绕频频出现的“首台”设备说法展开梳理。原文未给出具体设备型号、参数或验证数据。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3333 受美国管控影响，全球半导体设备在中国销售额占比骤降
受美国管控影响，全球半导体设备在中国销售额占比大幅下降。朝鲜日报中文版报道了这一变化，但未披露具体厂商、降幅数字与统计区间。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 返利科技（600228.SH）新增对外投资，标的为上海众曜芯半导体设备有限公司
返利科技（600228.SH）新增一起对外投资，被投资公司为上海众曜芯半导体设备有限公司。该信息由证券之星披露，未涉及投资金额、持股比例等具体条款。