JSR 以 120 亿美元易主，光刻胶领域出现重大并购
光刻胶领域发生重大并购，JSR 以 120 亿美元易主。该消息由搜狐网报道，正文未披露交易双方、交易结构及交割时间等细节。
全部硬科技卡点动态
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。
DIGITIMESAI 评分2222 台湾地区领导人赖清德借半导体优势推动自主太空技术
赖清德11月9日在台南开幕的2026台湾国际太空科学、技术与产业大会（TASTI 2026）上表示，台湾将借助半导体、电子、电信与精密制造优势，持续提升自主太空技术能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 国产光刻机出海潮：海思光刻机11月集中交付，12寸/8寸/6寸齐发日本等国
海思光刻机于11月集中交付，覆盖12寸、8寸、6寸三种规格，并发往日本等国。原文未披露具体型号、交付数量与客户名称。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 常见半导体设备分类表（个人整理）
电子工程专辑EE Times China 刊出一份个人整理的常见半导体设备分类表。内容以设备分类梳理为主，未涉及具体型号、参数或厂商发布信息。
DIGITIMESAI 评分3838 微软据报逐步停用 Oracle 算力，重新评估云合作协议
微软决定不再续签与 Oracle 的算力租用协议，正逐步停用这部分租用算力。此举是这家软件巨头重新审视其云合作伙伴关系的一部分，背景是 neocloud 商业模式正受到越来越多的审视。
DIGITIMESAI 评分2222 中美 AI 数据中心竞赛：美国 2030 年 118 GW 装机容量预测面临中国快速扩张
中美两国因 AI 算力需求激增而加速数据中心建设，但美国预计到 2030 年仍将在装机容量上保持大幅领先，其容量预测为 118 GW。
DIGITIMESAI 评分5858 马斯克 Terafab 据报规划存储产能对标三星 DRAM 规模
由 Tesla 和 SpaceX 支持的芯片制造项目 Terafab 据报规划的存储产能将比肩全球最大 DRAM 厂商。该项目已在接触日本和韩国的设备与材料供应商，但供应商和分析师对时间表与需求能否兑现存疑。
DIGITIMESAI 评分5858 三星电子德州泰勒晶圆厂或于12月中下旬开始试运行
三星电子位于德州泰勒的晶圆厂可能在2026年12月中下旬开始试运行，目前正在安装和测试生产设备，计划2027年进入商业量产。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 Hanwha Semitec拟任命Kim Jinwoo为CEO，加码TC Bonding业务
Hanwha Semitec拟任命Kim Jinwoo为CEO，并加码TC Bonding业务。原文未披露任命生效时间、Kim Jinwoo的履历细节及TC Bonding业务的具体投入规模。
DIGITIMESAI 评分3838 Samsung、SK Hynix、Micron 罕见结盟，为无人化晶圆厂铺路
Samsung、SK Hynix 与 Micron 正合作制定半导体晶圆厂移动机器人充电标准，以加速工厂自动化并为无人化制造铺路。这一举措罕见地联合了主要竞争对手，统一机器人组件、设备、通信与系统接口标准，可能引发半导体行业更广泛关注。
DIGITIMESAI 评分4242 Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 首尔市引进德国亨克尔半导体材料研究中心，推动AI与HBM技术开发
首尔市引进德国亨克尔半导体材料研究中心，用于推动AI与HBM技术开发。原文未披露投资规模、落地时间表及具体合作模式等细节。
Electronics WeeklyAI 评分5858 GlobalFoundries 计划明年演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion
GlobalFoundries 表示计划于 2027 年初演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion，其逻辑密度达 14M–18M gates/mm²，晶体管密度超过第一代 22FDX 的两倍。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 Semiconductor Engineering 解读 AI 光互连标准 OCI-MSA 的代际路线
Semiconductor Engineering 刊文解读 AI scale-up 光互连标准 OCI-MSA，其创始成员包括 AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA 和 OpenAI。
DIGITIMESAI 评分4242 Nvidia 首尔 AI Day 2026：与 Kakao Mobility 签署 L4 自动驾驶协议，现代、斗山、LG、SK hynix 物理 AI 项目同步推进
Nvidia 在 11 月 9 日首尔 AI Day 2026 上宣布与 Kakao Mobility 签署 L4 自动驾驶协议，并披露与现代汽车集团、斗山机器人、LG 电子和 SK hynix 的物理 AI 项目。公司把韩国工厂定位为仿真训练机器人的验证场，尽管 CEO 黄仁勋相关争议笼罩此次活动的背景。
Semiconductor EngineeringAI 评分2828 Cadence 谈物理 AI 的内存瓶颈：LPDDR6 为何成为关键
Cadence 产品管理集团总监 Frank Ferro 解读物理 AI 的数据层级问题，指出人形机器人、自动驾驶汽车和无人机受电池续航限制，单次充电可用时间仅数小时。他强调需通过高效处理、更密更快的存储以及优化处理器与存储器间的数据搬运来延长续航，并讨论内存侧如何加快读写速度、在控制成本的同时最大化性能。
DIGITIMESAI 评分5858 纽约时报调查：获准对华销售Nvidia H200的部分公司办公地空置且与黑名单企业有关联
《纽约时报》11月7日发布的调查显示，美国放行Nvidia H200对华销售所依赖的逐案国家安全审查，曾放行一些登记办公地空置、所有者与美方贸易黑名单企业有关联的公司。报道称，这一发现加深了外界对许可渠道能否阻止受限实体获得先进AI硬件的疑虑。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 中国新一代光刻机模型亮相进博会，关键零部件国产化率突破90%
中国新一代光刻机模型在进博会上亮相，其关键零部件国产化率突破90%。
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 【IC风云榜候选企业30】元夫半导体攻克3D堆叠芯片高精密加工难题，领跑先进封装新锐赛道
元夫半导体以攻克3D堆叠芯片高精密加工难题入选IC风云榜候选企业30，定位先进封装新锐赛道。原文未披露具体设备型号、参数规模或量产数据。
DIGITIMESAI 评分6060 Doosan 在韩国与中国扩产 CCL 以应对 AI 需求
Doosan 推进约 9700 亿韩元（约 7.16 亿美元）的铜箔基板（CCL）扩产计划，覆盖韩国与中国两地。此次扩产源于 AI 加速器、网络交换机和高速光模块需求增长对现有产能形成压力。
Electronics WeeklyAI 评分3838 传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估
多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。
DIGITIMESAI 评分3030 得州新州长拟重审科技合作，AI 数据中心扩张踩刹车
得州候任民主党州长 Gina Hinojosa 计划重新评估该州与科技行业的合作关系，并加强对数据中心扩张的监管，可能重塑 AI 数据中心政策。她还表示，与 Elon Musk 及其公司的任何合作都必须优先考虑得州居民利益。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 中国新一代光刻机模型亮相，国产化率超90%
中国新一代光刻机模型亮相，国产化率超过90%。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案及厂商信息。
DIGITIMESAI 评分5858 Anthropic 斥资 34 亿美元采购 1.7GW 燃气发电机组
Anthropic 承诺投入 34 亿美元采购 1.7GW 重型燃气发电机组，并包含安装所需的工程与施工服务。这是 AI 公司迄今规模最大的一笔单一电力设备采购。
DIGITIMESAI 评分2525 Megaspeed 芯片走私调查令 NVIDIA NCP 认证受审视
Megaspeed 芯片走私调查使 NVIDIA 的 NCP 认证受到审视。NVIDIA CEO 黄仁勋被指成为中国情报活动目标，其承认婚外情一事也令他与 Megaspeed 一名前女性高管的关系受到关注。该事件凸显新加坡与马来西亚的芯片转运风险及出口管制漏洞。
DIGITIMESAI 评分3838 富士康在 TASTI 2026 展出第二代 PEARL-1A 与 PEARL-1B 低轨卫星
富士康在 TASTI 2026 展出第二代 PEARL-1A 和 PEARL-1B 低轨卫星，标志其从单星验证转向双星协同通信。公司同时展出卫星通信模块、相控阵天线、用户终端及关键线缆。
DIGITIMESAI 评分4242 AI 芯片测试需求推动台湾晶圆测试厂商 HTSI 10 月营收大增 62%
台湾晶圆测试方案商 HTSI 10 月营收同比增长 62%，增长动力来自高功率热管理模块、清洗材料与工程服务的稳定需求。
DIGITIMESAI 评分4242 NVIDIA 联合 SK Telecom 与 Rebellions 开发 AI 推理系统
NVIDIA、SK Telecom 与韩国 AI 芯片初创公司 Rebellions 达成合作，共同开发将 NVIDIA GPU 与 Rebellions 下一代神经处理单元（NPU）结合的机架级 AI 推理系统，把韩国设计的加速器纳入 NVIDIA 数据中心基础设施。
DIGITIMESAI 评分2222 马斯克瞄准 2027 年三季度发射 NVIDIA 驱动的太空数据中心，2029 年实现大规模部署
马斯克在纽约第 33 届 Baron 投资大会上表示，计划于 2027 年三季度发射由 NVIDIA 驱动的太空数据中心，并在 2029 年实现大规模部署。他在与 Baron Capital 创始人 Ron Baron 的一小时对话中，多次将太空算力定位为战略资产。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 HBM产能争夺战：从泰勒二厂到zHBM，存储巨头下一代技术解析
文章解析存储巨头围绕HBM产能的争夺，涉及泰勒二厂与zHBM等下一代技术方向。原文未披露具体型号、参数规模或量产时间等可核验细节。
NVIDIA NewsroomAI 评分4242 NVIDIA、Rebellions 与 SK Telecom 宣布合作，用 NVLink Fusion 推进韩国主权 AI 基础设施
NVIDIA、Rebellions 与 SK Telecom 宣布合作推进韩国主权 AI 基础设施，通过 NVIDIA NVLink Fusion 将 NVIDIA 开放基础设施平台、Rebellions 韩国设计的 AI 处理器与 SK Telecom 的 AI 数据中心、模型及服务能力整合到一起。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 我国新一代光刻机模型亮相
我国新一代光刻机模型亮相。原文未披露该模型的型号、技术参数、制程节点或研发主体等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 与内部会议冲突，光刻机巨头缺席进博会
光刻机巨头因与内部会议冲突，缺席本届进博会。观察者网报道了这一消息，但未披露具体企业名称及会议细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 北交所策略专题报告：关注光刻胶小巨人博砚电子与二板式注塑机小巨人博创智能
北交所策略专题报告关注光刻胶小巨人博砚电子和二板式注塑机小巨人博创智能两家公司。报告将两家企业分别定位为光刻胶与注塑机领域的专精特新标的。
NVIDIA BlogAI 评分2828 NVIDIA 发布 Dynamo 部署配方，将韩国主流开源模型推向生产环境
NVIDIA 为 SK Telecom 的 A.X K2、LG AI Research 的 K-EXAONE 2.0、Upstage 的 Solar Open 2 和 Motif Technologies 的 Motif-3 发布 Dynamo 优化部署配方。
NVIDIA BlogAI 评分3838 NVIDIA 与韩国 MSIT 扩大主权 AI 合作，覆盖芯片、模型与人才
NVIDIA 与韩国科学技术信息通信部（MSIT）扩大主权 AI 合作，范围从 AI 半导体、数据中心基础设施延伸到人才、初创企业、模型、智能体与安全。合作将让韩国 NPU 和 XPU 公司探索加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态，并通过培训认证、黑客松和技术研讨会提升 GPU 利用率。
NVIDIA BlogAI 评分4242 NVIDIA 联合三星、Kakao Mobility、LG 推进韩国物理 AI 落地
NVIDIA 正帮助韩国产业界把物理 AI 从开发推向实际生产，覆盖半导体制造、机器人和自动驾驶。三星用 NVIDIA cuISS、cuDSS、cuEST 等加速材料与工艺仿真，其中 AI 均质化案例实现约 1,600 倍加速，仿真时间从 32 核 CPU 约 18 小时降至 GPU 粗网格 41 秒。