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Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors teams with US-based BroadPak on advanced packaging plant in India
AI 导读
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
来源：DIGITIMES · digitimes.com