Paras联手BroadPak在印度建先进封装厂
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Paras联手BroadPak在印度建先进封装厂
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印度国防企业 Paras Defence & Space Technologies 的子公司 Paras Semiconductors 于11月6日宣布，与美国 BroadPak Corporation 建立战略技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是在中央邦建设一座计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）的 OSAT 工厂。 这一合作由 Paras Semiconductors 与 BroadPak 共同宣布，目标是补齐印度的先进封装环节；工厂的选址和投资规模已明确，但报道未披露双方在合作中的具体分工、投产时间等细节。
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最新进展11月9日 14:53
Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂报道时间线
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11月9日
- DIGITIMESParas Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
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