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先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所,南京上市企业再添一家
上市宁企又+1 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所 - 新华网江苏频道
AI 导读
先进封装企业芯德半导体登陆港交所,成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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先进封装企业芯德半导体登陆港交所,成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
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