跳到正文
Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 2 天前AI 评分29

先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所,南京上市企业再添一家

上市宁企又+1 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所 - 新华网江苏频道

相关产业 · 先进封测与探针

AI 导读

先进封装企业芯德半导体登陆港交所,成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com