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芯德半导体通过聆讯并登陆港交所

4 篇报道1 个报道来源2 天前更新

先了解这件事

AI 综述

先进封装企业芯德半导体已通过港交所上市聆讯，并于11月10日正式在港交所挂牌上市，成为南京新增的一家上市公司。此前报道称，该公司计划将募集资金用于扩充先进封装产能；其股东包括小米、OPPO与联友科技，公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。

AI 根据报道生成 · 1 天前更新

最新进展11月10日 14:47

2 个进展

11月10日 14:04 · 2 篇报道
芯德半导体登陆港交所
Google新闻 · HBM/光刻/封装：先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
10月26日 11:00 · 2 篇报道
芯德半导体通过聆讯
Google新闻 · HBM/光刻/封装：芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月10日

14:47
Google新闻 · HBM/光刻/封装
先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
先进封装企业芯德半导体登陆港交所，成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
14:04
Google新闻 · HBM/光刻/封装
先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
先进封装企业芯德半导体今日登陆港交所。原文未披露发行价、募资规模、市值及客户等具体信息。

11月4日

11:27
Google新闻 · HBM/光刻/封装
芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。

10月26日

11:00
Google新闻 · HBM/光刻/封装
一图解码：芯德半导体通过聆讯，小米、OPPO、联友科技参股的先进封装 OSAT
芯德半导体通过聆讯，其股东包括小米、OPPO 与联友科技，定位为先进封装 OSAT。

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