Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 8 天前AI 评分55
芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
【IPO一线】芯德半导体通过港交所聆讯 拟募资扩充先进封装产能 - 凤凰网
AI 导读
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
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芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
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