Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-10-26 11:00· 17 天前AI 评分38

一图解码：芯德半导体通过聆讯，小米、OPPO、联友科技参股的先进封装 OSAT

一图解码：芯德半导体通过聆讯小米OPPO联友科技参股的先进封装OSAT - m.capwhale.com

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AI 导读

芯德半导体通过聆讯，其股东包括小米、OPPO 与联友科技，定位为先进封装 OSAT。

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