全部硬科技卡点动态

慕尼黑工业大学与IIT Kanpur研究：自热与寄生效应制约多层级CFET微缩

慕尼黑工业大学与印度理工学院坎普尔分校发表论文，基于经实验校准的TCAD模型，对比四层级与常规两层级CFET设计，分析自热效应及MOL、BEOL寄生对多层级CFET的影响。研究还模拟了自热引起的热分布与温度剖面，并从含完整MOL和BEOL互连的CMOS反相器三维模型中提取寄生RC网络。

Intel CEO 陈立武与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作

Intel CEO 陈立武在 10 月 24 日与 CASPA 会长 Jimmy Cheng 的炉边谈话中透露，他已与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作领域，但未公开具体内容，双方也尚未宣布新协议。他同时表示 Intel 18A 制程已进入量产，14A 的 0.5 版 PDK 已发布，0.9 版随后推出，1.0 版计划于 2027 年初用于量产。

英飞凌在奥地利投约11亿欧元建欧洲首条300mm GaN功率半导体量产线

英飞凌计划在奥地利Villach现有洁净室基础上投资约11亿欧元，建设全球首条300mm GaN功率半导体大规模量产线，到2034年完成投入。公司称利用现有及升级后的基础设施可高效、低成本扩产，生产预计于2027年底前启动。

Cadence 发布 Maestro 专用 AI 模型组合，2026 年四季度向部分客户开放早期访问

Cadence 发布面向芯片设计智能体的领域专用 AI 模型组合 Maestro，称初步结果相比通用基础模型质量提升最高 30%、token 效率最高 5 倍。

Teradyne、Advantest 等专家讨论 CPO 测试成本与失效定位难题

Semiconductor Engineering 邀请 Teradyne、Advantest America、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家讨论共封装光学（CPO）的测试与失效分析。

中国 AI token 消耗之争：视频生成占比与算力变现难题

有报道称中国 AI token 使用量过半集中在短剧和视频生成，字节跳动豆包对此提出异议，称视频生成模型仅占整体算力资源约 10%。两组估算相互矛盾，凸显评估 AI 算力消耗及其商业价值的难度。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，背景是AI封测产能紧缺。客户当前优先保交期。

硅光子大规模量产测试：光学对准与光电并行测试如何跟上产能

硅光子从器件研发走向高量产时，测试成为制造策略的核心环节，需在传统电学表征之外增加光纤对准、耦合效率与偏振管理。高量产测试依赖自动化的主动对准，在六个自由度上优化耦合，并让电学测试与光学对准并行执行以控制测试时间。Advantest 在该方向支持多台光学仪器与并行功率计在同一测试环境中运行。

NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能

NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。

AI 需求挤压汽车存储供应，车企被迫直接掌控芯片采购

AI 数据中心投资扩张挤压汽车存储供需，半导体厂商优先供应 HBM 与服务器产品，导致汽车存储涨价、供应趋紧。车企因此转向直接采购、长期合作与自研芯片设计。

Tracxn：欧洲科技公司 2026 年前三季度融资 619 亿美元，同比增长 63%

Tracxn 报告显示，欧洲科技公司 2026 年前九个月融资 619 亿美元，同比增长 63%，但融资轮数下降 19% 至 2397 轮。后期阶段融资占 53%，平均单笔规模翻倍至约 1.53 亿美元，Mistral AI 的 35 亿美元 D 轮为最大单笔。

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

大湾区3D IC先进封装创新中心正式发起，聚焦“两个协同”刚需。该中心旨在推动3D IC先进封装领域的协同创新。

eBeam Initiative调查显示66%专家预计十年内采用6x12英寸大尺寸掩模

eBeam Initiative第15届Luminaries调查显示，66%的受访专家预计行业将在未来十年内采用约6x12英寸的大尺寸掩模，该调查在TSMC与ASML宣布2031年12英寸掩模试产线计划之前完成。

TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。

三菱材料将光通信热敏电阻产能扩至约六倍

三菱材料将扩大光通信设备用热敏电阻（温度传感器）产能，泰国工厂逐步增加设备，到2027年11月月产能提升至约1200万颗，约为2025年产能的六倍。生成式AI普及带动光模块需求，是此次扩产的背景。

imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间，探索替代 HBM-on-GPU 方案

imec 发表论文评估将 DRAM 芯片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔体的 3D 存储架构，作为传统 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔体材料、堆叠方向、模塑插入以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。

Cadence 发布 Maestro AI 模型组合，驱动 AI Super Agents

Cadence 宣布推出 Maestro AI 模型组合，用于驱动其 AI Super Agents 完成半导体与系统设计工作流。初步结果显示，相比通用基础模型，结果质量最高提升 30%，token 效率最高提升 5 倍。首批 Maestro 模型将于 2026 年第四季度向部分早期访问客户开放。

Broadcom 与多家金融机构达成 630 亿美元融资安排，用于 Anthropic 采购其芯片

Broadcom 与多家金融机构达成协议，由后者为 Anthropic 采购价值 630 亿美元的 Broadcom 芯片提供融资。报道指出，这一安排反映出部分芯片厂商在供应商与资金方之间的界限正变得模糊，也显示华尔街在 AI 基础设施支出持续扩张中更深地介入融资安排。

Semiconductor Engineering 芯片技术论文汇总：10 月 27 日

Semiconductor Engineering 10 月 27 日汇总了多篇新收录的芯片技术论文，涵盖 imec 的 DRAM-on-GPU 三维集成热设计、TU Munich 与 IIT Kanpur 的多层 CFET 自热与寄生效应，以及东京科学大学等机构的 200G/λ 低电压慢光硅调制器。

2027年全球服务器CPU出货量将超5000万颗，AMD服务器CPU营收将超越Intel

DIGITIMES预计，受Agentic AI、AI服务器扩张、CSP自研CPU放量及通用服务器换机需求推动，2027年全球服务器CPU出货量将达5260万颗，同比增长45.7%。同期AMD服务器CPU营收将超过Intel。

PSMC 产能紧张制约济州半导体增长

韩国存储芯片设计公司济州半导体难以从台湾 Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）获得足够晶圆产能，销售增长因此受限。存储需求强劲推高价格与制造成本，产能瓶颈成为其增长的主要制约。

Anthropic IPO 文件披露跨 TPU、GPU 与自建数据中心的大规模算力建设

Anthropic 的 IPO 文件披露其基础设施策略远超常规云采购，已在 Google、Amazon、Microsoft、Broadcom 及多家 GPU 基础设施供应商处锁定数百亿美元算力容量。文件显示其算力布局横跨 TPU、GPU 与专用数据中心。

AI 数据中心推高散热、供电与模块化基础设施需求

随着 AI 服务器计算密度与机柜功耗上升，数据中心建设需同时考虑散热、配电、能源管理与机电基础设施。2026 台湾工业周设数据中心专区，Auras Technology、Walrus Pump 与 Teco Electric and Machinery 等厂商参展，显示 AI 数据中心相关机会正向产业链其他环节扩散。

软银拟在马来西亚投资 500 亿美元扩建 AI 数据中心

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣表示，软银集团创始人兼 CEO 孙正义已选定马来西亚投资地点，计划投资 500 亿美元用于科技领域。继美国和欧洲之后，软银正将 AI 基础设施战略扩展至亚洲。

AI 数据中心泡沫预警：Elon 称 200 余家 neocloud 将现"孔雀鱼级"死亡与整合

Elon 上周末警告，债务市场已几乎切断对缺乏独立于 AI 数据中心收入的公司融资，200 多家 neocloud 将出现"孔雀鱼级"死亡与整合，仅少数能存活。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%。AI封测产能紧缺，客户优先保交期。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

杰富瑞：半导体设备火爆行情将持续至2028年

杰富瑞判断半导体设备行情的火爆态势将持续至2028年。该机构对半导体设备景气周期的持续时间给出上述预期。

新益昌前三季净利润大增超7倍，半导体设备业务强力拉动业绩

新益昌前三季度净利润同比增长超7倍，半导体设备业务成为业绩增长的主要拉动力。

Infineon 与 ASMedia 合作打造面向 AI 摄像头的端到端 USB 20Gbps 方案

Infineon 与 ASMedia 宣布合作，加速 20Gbps USB 的采用，面向需要快速传输大量数据的机器学习摄像头及其他物理 AI 设备。

台积电考虑将CoWoS封装价格上调约20%

台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%，原因是AI需求对产能造成压力。该消息由手机新浪网转载，正文未给出更多细节。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

瑞红苏州2026年上半年净利3231.49万元，同比减少11.26%

瑞红苏州2026年上半年净利润3231.49万元，同比减少11.26%，主要因其他收益较上年同期下降。

Nvidia 在柏林 GTC 发布 DSX POD，挑战传统 AI 数据中心建设方式

Nvidia 在柏林 GTC 大会上介绍 DSX POD，挑战传统 AI 数据中心建设方式，同场还讨论了 RTX Spark 笔记本、物理 AI、AI 智能体与 CUDA-X 的多项落地和合作。Nvidia 在近期宣布追加 20 亿美元投资后，对欧洲技术生态的投入已接近 100 亿美元。

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦"两个协同"刚需

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦"两个协同"刚需。原文未披露发起单位、投资规模、技术路线或时间表等具体信息。

半导体设备企业和研科技开启上市辅导，获众多产业资本加持

半导体设备企业和研科技已开启上市辅导，并获得众多产业资本加持。该消息由集微网【IPO一线】栏目披露，具体辅导机构、募资规模等信息未在原文中提及。

Pat Gelsinger 警告：AI 算力效率须提升 10000 倍，受电力、内存与晶圆厂制约

Pat Gelsinger 警告 AI 算力效率必须提升 10000 倍，电力、内存与晶圆厂产能正成为制约因素。Playground Global 携存储、电源管理、光通信与先进封装领域被投企业重返台湾，展示联合技术突破与商业策略，并与富士康董事长刘扬伟举行高管晚宴，凸显双方深度合作。

鲁汶仪器IPO问询回复：实控人外籍架构受监管关注，持续亏损待解

鲁汶仪器在IPO问询回复中回应了实控人外籍架构受监管关注的问题，同时公司持续亏损的状况仍待解决。

英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题

英特尔高管表示，采用High NA EUV光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。

澳大利亚 AI 数据中心建设遇电网瓶颈：一条延迟输电线令 NextDC 损失 30 亿澳元

NextDC 因墨尔本 M3 数据中心电力接入延迟，下调 2027 财年营收预期并削减资本开支，该项目已有超大规模客户签约。这一事件令其损失 AUD3 billion，也暴露澳大利亚 AI 基础设施建设受制于电网接入与沿线社区同意。

深科达10月26日召开分析师会议，平安资管、新华资产等多家机构参与

深科达于10月26日召开分析师会议，平安资管、新华资产等多家机构参与。

RBC 预计 2027 年 HBM 价格或涨 80% 至 100%，存储荒持续至 2027 年

RBC 预计 2027 年 HBM 价格可能上涨 80% 至 100%，并判断存储供应紧张将持续至 2027 年。