全部硬科技卡点动态

SK海力士称未来三年DRAM和HBM产能基本售罄

SK海力士称未来三年DRAM和HBM产能基本售罄。该表述指向存储供给在较长周期内维持紧张。

SK 海力士 CEO 郭鲁正称 DRAM 及 HBM 产能直至 2029 年已近乎售罄

SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，DRAM 及 HBM 内存直至 2029 年的产能已近乎售罄。该表态指向存储供给在较长周期内维持紧张。

SK海力士CEO称未来三年DRAM与HBM产能近乎售罄

SK海力士CEO表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。

SK海力士称未来三年DRAM与HBM产能近乎售罄

SK海力士表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。该表述指向存储供给在较长周期内维持紧张。

晶圆代工巨头拟对关键工艺涨价10%-20%

晶圆代工巨头计划对一项关键工艺涨价10%-20%。原文未披露具体代工厂名称、工艺节点及生效时间。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称其背景是需求旺盛、产能吃紧。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%，原因是需求旺盛、产能吃紧。该消息来自东方财富的报道，具体调价幅度与执行时间尚未由台积电确认。

台积电拟上调 oWoS 封装报价，A股先进封装概念走强

台积电拟上调 oWoS 封装报价，成为本轮涨价催化。受此消息影响，A股先进封装概念板块走强。

SK海力士DRAM、HBM产能售罄至2030年，韩存储巨头股价集体上涨

SK海力士的DRAM与HBM产能已全部售罄，供不应求局面预计延续到2030年。受此影响，韩国存储巨头股价集体上涨。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

芯智讯报道，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间与涉及客户。

半导体设备及零部件精密加工论坛10月30日上海举办

半导体设备及零部件精密加工论坛定于10月30日在上海举行，由电子工程专辑EE Times China发布推荐信息。

一条产线30亿：先进封装新玩家加速融资建厂

先进封装领域新玩家正加速融资建厂，单条产线投入达30亿元。该报道聚焦这一扩产动向，但未披露具体公司名称、融资规模与产线地点等信息。

ASM International 上调 2027 年营收目标约 24%，有望提前三年达成 2030 年目标

荷兰半导体设备制造商 ASM International 上调 2027 年营收目标约 24%，并有望提前三年实现 2030 年目标。该消息由 QQ News 报道。

ASM International 上调 2027 年营收目标约 24%，有望提前三年达成 2030 年目标

荷兰半导体设备制造商 ASM International 将 2027 年营收目标上调约 24%，按此进度有望提前三年实现原定 2030 年目标。原文未披露上调后的具体营收数字与目标口径。

存储芯片巨头财报周来袭：大摩、花旗、野村密集看多，“存储荒”持续、HBM价格或翻倍

存储芯片巨头财报周来临之际，大摩、花旗、野村密集看多，认为“存储荒”将持续，HBM价格或翻倍。

EPOCH：2025年第四季度 HBM 占 AI 芯片支出份额升至 63%

EPOCH 数据显示，2025 年第四季度 HBM 在 AI 芯片支出中的份额上升至 63%。该数据反映 HBM 在 AI 芯片支出结构中的占比变化。

沃特股份（002886.SZ）：半导体产品从清洗装备零部件扩展至设备零部件与配套耗材

沃特股份（002886.SZ）表示，公司半导体产品正逐步从半导体清洗装备零部件扩展到半导体设备零部件和配套耗材。

Sunic System 获海外 OLEDoS 蒸镀设备订单

韩国 OLED 蒸镀设备厂商 Sunic System 再获一笔海外 OLEDoS（硅基 OLED）蒸镀设备订单，瞄准 XR 与智能眼镜市场增长。随着 AI 向可穿戴设备延伸，公司正借此扩大在 OLEDoS 设备领域的海外布局。

Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料

Cheng Mei Materials Technology 正开发用于大尺寸玻璃基板的材料，以应对翘曲、耐热与钻孔挑战。其切割胶带与研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，抗翘曲膜与耐热胶带仍在开发中。

DIGITIMES Insights：AI 服务器转向 800V DC，垂直供电有望提升效率、降低传输损耗

DIGITIMES Intelligence 指出，AI 服务器供电架构正转向高压配电与负载点电压转换，800V DC 成为演进方向。垂直供电被寄望于提升效率并降低传输损耗。

三星电子会长李在镕据报将视察 RX 机器人部门，推进人形机器人布局

三星电子会长李在镕据报将于10月底前视察位于首尔牛眠洞的机器人体验（RX）事业部，审查人形机器人研发及 CES 2027 筹备情况。若成行，这将是该组织成立以来李在镕首次到访，凸显三星通过制造场景应用推动机器人商业化的策略。

Amkor 毛利率升至 18.3%，计算业务结构抵消消费端疲软

Amkor Technology 最新季度毛利率升至 18.3%，计算与汽车需求提升了其产品结构价值，而智能手机和消费电子逆风使营收复苏仍不均衡。

Cadence 上调 2026 年业绩预期，AI 设计需求推动订单积压创纪录

Cadence 上调 2026 年业绩预期，AI 设计需求推动订单积压创纪录。截至 2026 年 9 月 30 日的第三季度营收同比增长 22%，但营业利润几乎持平，收购增长的成本拖累盈利能力。

Celestica 预计 2027 年营收达 400 亿美元，AI 增长下产能成焦点

Celestica 最新业绩显示，其下一项挑战是足够快地扩大产能以服务 AI 基础设施客户，同时控制现金需求。公司预计 2027 年营收达 400 亿美元，制造产能与增长融资因此成为其展望的核心。

Cadence 称芯片设计需求正从 AI 向模拟、存储与系统厂商扩散

Cadence 在三季度财报电话会上表示，芯片设计工具需求已不再只依赖 AI 硬件建设，模拟与存储芯片厂商、系统公司以及航天、金融等新入局者都在自研芯片。分析师在 10 月 26 日的电话会上追问两点：增长中有多少来自智能体 AI 而非硬件，以及 Cadence 能否追上 Synopsys 一个月前设定的长期目标。

Cadence 推出自研芯片设计 AI 模型 Maestro，与 Synopsys 联手 OpenAI 路线分化

Cadence 于 10 月 26 日随三季度财报推出 Maestro，这是一组面向芯片与系统设计的领域专用 AI 模型，用于驱动其 AI 超级智能体，并强调模型基于自家设计工具训练、可在客户自选环境运行。这与 Synopsys 联手 OpenAI、在 OpenAI 托管基础设施上构建专用模型的路线形成对比。

Amkor 借客户预付款推进美韩越封装产能扩张

Amkor Technology 正借助客户预付款和长期承诺，支撑其在美国、韩国、越南三地扩张的制造网络。管理层表示，这些安排为投资提供了更高的可见度，资本开支将在未来数年维持高位，原因是先进封装需求增长快于消费电子复苏。

韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升

韩国央行官员表示，受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升。该表态将HBM需求视为推动明年芯片产量增长的主要因素。

台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%

台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到，Anthropic算力承诺最高达6370亿美元，Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。

Tata Communications 拟投 4-4.5 亿美元建约 1 万公里印度光纤网络，连接 AI 枢纽

Tata Communications 10 月 26 日宣布，计划投资 4 亿至 4.5 亿美元建设约 1 万公里印度长途光纤，连接数据中心与 AI 枢纽。该网络将把印度国内走廊接入其全球骨干网，以扩展连接业务。

东方算芯将3D近存芯片用于大模型训练集群，不依赖先进制程与HBM

东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群，方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露具体芯片型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。

现代供应商 SL 拟 2027 或 2028 年在美国工厂部署双臂移动机器人

韩国汽车零部件供应商 SL 正考虑于 2027 或 2028 年在美国一家工厂部署其移动双臂机器人，这或将成为该系统首次海外部署。公司代表在 10 月 24 日大邱 FIX 2026 展会接受 DIGITIMES 采访时透露了这一计划。

英伟达下调 Rubin GPU 系统 HBM 与 NVLink 带宽，网络带宽提升

英伟达下调 Rubin GPU 系统的 HBM 与 NVLink 带宽，同时提升网络带宽。原文未披露具体下调幅度、HBM 版本或 NVLink 代数等细节。

应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%

应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。

OPTOELEC 借 AI 数据中心需求拓展晶圆级光学，Himax 推进 CPO 光学

韩国光学厂商 OPTOELEC 正寻求将晶圆级光学（WLO）业务拓展至高速光通信，并称来自 AI 数据中心客户的兴趣持续升温。Himax 则在推进 CPO 光学进展，而中国台湾地区供应商已迈向商业化量产。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传因需求旺盛、产能吃紧，拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道，原文未披露具体调价时间与涉及制程。

同一件事，精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧》

泰米尔纳德邦推出独立芯片补贴通道，印度各邦争抢投资

泰米尔纳德邦为半导体投资者新增一条独立于中央激励的补贴通道。此前印度中央负责遴选大型激励项目，各邦另以土地、基础设施和资金支持加码。

第五届GMIF2026创新峰会：迈为展示先进封装两大解决方案

迈为在第五届GMIF2026创新峰会上介绍了其先进封装领域的两大解决方案。原文未披露具体方案名称、参数或性能数据。

Anthropic IPO 文件揭示 AI 算力风险集中于 TSMC、HBM 与直接租赁

Anthropic 在提交给美国证券交易委员会的 IPO 初步注册文件中披露，其算力产能很大程度依赖少数几家芯片与存储供应商，且多数位于东亚。文件将 TSMC、HBM 与直接租赁列为 AI 算力风险的核心环节。

芯片制造格局重塑：全球产业版图迎来变革

36Kr 发文讨论全球芯片制造格局的重塑与产业版图变化。原文未给出具体企业、型号、参数或数据，仅提出格局迎来变革的判断。