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应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi投资，持股比例升至20% - 凤凰网科技
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应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。
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应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%