全部硬科技卡点动态

盛合晶微披露三季报：Q3扣非净利接近“腰斩”，核心物料供给紧张

先进封装龙头盛合晶微披露三季报，Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。

SK海力士CEO称未来三年DRAM及HBM产能近乎售罄

SK海力士CEO表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。该表态由东方财富转述，未披露具体产能数字或客户信息。

丰光精密前三季度扭亏为盈，半导体设备用零部件销售收入增长

丰光精密前三季度实现扭亏为盈，半导体设备用零部件销售收入增长。

存储芯片巨头财报周来袭：大摩、花旗、野村密集看多，“存储荒”持续、HBM价格或翻倍

存储芯片巨头财报周来临之际，大摩、花旗、野村密集看多，认为“存储荒”将持续，HBM价格或翻倍。

英杰电气回应半导体设备话题：MFC等核心部件仍处研发阶段

英杰电气10月28日回应半导体设备话题，表示MFC等核心部件仍处于研发阶段。公司未披露相关部件的具体进展或量产时间。

SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流

SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。

高盛援引行业专家：HBM均价明年或涨122%，DRAM涨势或延至2028年

高盛援引行业专家观点称，HBM均价明年或上涨122%，DRAM涨势可能延续至2028年。该判断由财联社在海外研选栏目中转述。

SK hynix 公布 2026 年第三季度财报电话会议接入方式

SK hynix 公布 2026 年第三季度财报电话会议的接入链接，参会需先完成邮箱验证。

Intel 拟收购 Classiq，推进量子计算业务

Intel 提出收购量子软件公司 Classiq，以推进其量子计算业务。Intel 已研发量子计算组件十余年，涵盖硅自旋量子比特芯片、控制电子与软件。

NSING Technologies 发布面向具身智能与机器人的全栈半导体方案白皮书

新加坡半导体公司 NSING Technologies 发布白皮书，介绍其面向具身智能与机器人的全栈半导体解决方案，方案以高性能 MCU 和安全能力为核心构建。

SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”

汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈，并探讨以硅光和共封装光学（CPO）作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升，铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升，光互连借助波分复用（WDM）提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上，实现光信号的上路、导向与还原。

白皮书：用单对以太网（SPE）替代 RS-485，承载安全与安防通信

一份白皮书探讨楼宇安全与安防系统如何通过采用单对以太网（SPE）突破传统 RS-485 网络的限制。内容还涉及 AI 赋能带来的日益增长的需求。

SK hynix 技术笔记：硅光子与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释硅光子与 CPO 如何解决 AI 工厂中 GPU 因数据传输通路过窄而等待数据的问题。文章指出，无论 AI 工厂配备多少计算设备，通道不足都会让 GPU 空等。

高盛存储专家会：DRAM涨价或持续至2028年，HBM明年均价预计涨122%

高盛存储专家会认为，产能扩张远水难解近渴，DRAM涨价可能持续至2028年。会议同时预计HBM明年均价将上涨122%。

盈利短期承压，关注半导体设备突破打开成长空间

一份公司研究报告指出，该公司短期盈利承压，但半导体设备领域的突破有望打开成长空间。原文未披露具体公司名称、产品型号及财务数据。

SK Hynix 三季度营收首破 100 万亿韩元，AI 内存需求推动业绩创纪录

SK Hynix 三季度营收达 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元）。业绩增长由 AI 内存需求激增驱动。

SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待——硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释铜互连在传输速度与距离提升后会出现信号损耗、发热和中继器功耗上升，而单根光纤承载多波长的光互连优势愈发明显。笔记以硅光与 CPO 为切入点，说明其如何构建“光的高速公路”。

奕成科技董事长李超良：先进封装“量价齐升”，成都“芯”势力加速突围

奕成科技董事长李超良就先进封装“量价齐升”趋势及成都“芯”势力加速突围发表看法。原文正文未提供具体产品、参数或数据细节。

SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何缓解数万块 GPU 规模下 AI 的等待问题。硅光把光纤入射光导入硅光集成电路（PIC）内的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光信号。该芯片可在光上编码电信号，也能把入射光还原为电信号以取回信息。

加拿大初创公司 Meissner Technologies 瞄准量子计算超导瓶颈

加拿大初创公司 Meissner Technologies 正聚焦超导这一量子计算商业化的关键瓶颈。该公司试图成为量子计算领域的“卖铲人”，为规模化量子计算提供所需的关键技术支撑。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

NVIDIA 与 Oracle 将 Vera Rubin NVL72 超集群扩至多吉瓦规模，并把 Vera CPU 引入 OCI

NVIDIA 与 Oracle 宣布计划将 OCI Supercluster 中的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统扩展至多吉瓦规模，以支撑 AI 训练、推理和智能体应用需求。同时，NVIDIA Vera CPU 将引入 Oracle Cloud Infrastructure。

赣州经开区年产10万件半导体设备零组件项目建设提速

赣州经开区年产10万件半导体设备零组件项目建设提速。原文未披露项目投资额、投产时间及具体产品类型等细节。

SK hynix 技术笔记：数万块 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释数万块 GPU 仍需等待的原因，并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块；右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上，显著缩短电气连接距离。

AI 如何从材料端重新定义半导体制造

AI 芯片需求正推动半导体设计前进，但这些设计能否商业化取决于芯片制造与封装技术能否跟上。文章从材料端出发，讨论 AI 如何重新定义半导体制造。

SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”

SK hynix 技术笔记解释数万 GPU 仍需等待的原因，并介绍硅光子与 CPO 如何构建“光之高速公路”。文中对比 LPO 与 NPO：LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，NPO 将光引擎放在交换芯片附近但置于封装之外。

SK海力士称DRAM和HBM到2029年产能售罄，内存短缺或持续至2030年

SK海力士表示DRAM和HBM到2029年产能已售罄，并判断内存短缺可能持续至2030年。该说法由观点网转述，原文未给出具体产能数字与客户结构。

同一件事，精选收录的是《SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加》

NVIDIA RTX Spark Windows 笔记本新增机型、智能体工具与游戏支持

NVIDIA RTX Spark 轻薄本已由 ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft 和 MSI 推出，搭载 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU 单芯片，最高 128GB 统一内存、1 petaflop FP4 AI 性能。

STMicroelectronics 考虑为人形机器人开发更强 MCU 与 MPU

STMicroelectronics 提出人形机器人应在机身本地用传感器和摄像头完成快速反应，只把全身协调交给中央 GPU，因为往返中央 GPU 会带来延迟。该公司正考虑为此开发性能更强的 MCU 与 MPU。

用GreenPAK实现更智能的电源时序控制

可编程混合信号器件可替代庞杂的RC网络和依赖固件的控制方案，实现紧凑、确定且可适配的多路电源时序控制。该方案面向现代处理器、FPGA和存储器等多电源轨供电场景。

TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年

TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。

SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”。文中指出 HBM 缩短了 GPU 同一封装内的数据传输距离，而 CPO 提升了连接多个 GPU 系统的网络间数据传输效率。

AI封测产能告急，先进封装赛道景气上行，多股获融资客抢筹

东方财富报道称AI封测产能告急，先进封装赛道景气上行，多股获融资客抢筹。原文未披露具体公司名单、产能数据或融资规模。

半导体设备“小巨人”Q3盈利大增近35倍

一家半导体设备“小巨人”企业第三季度盈利同比大增近35倍。原文未披露公司名称、具体产品型号及盈利金额等细节。

三星：2027年HBM产能售罄

三星表示2027年HBM产能已售罄。该消息由电子工程专辑EE Times China报道，未披露具体客户、产能规模或产品版本信息。

三星2027年HBM产能售罄，预计2028年DRAM供应仍将紧张

三星2027年HBM产能已售罄，并预计2028年DRAM供应仍将紧张。

HBM 仍居领先地位——但 NAND 是否正成为更大的风险？

Moomoo 发文讨论 HBM 仍居领先地位的同时，NAND 是否正成为更大的风险。原文未给出具体厂商、型号、参数或数据，仅提出这一风险设问。

花旗：AI需求撞上产能瓶颈，存储供应短缺远未结束，看高美光科技（MU.US）至1300美元

花旗认为AI需求加速撞上产能瓶颈，存储供应短缺远未结束，并将美光科技（MU.US）目标价看高至1300美元。

花旗：AI需求撞上产能瓶颈，存储供应短缺远未结束，看高美光科技（MU.US）至1300美元

花旗看高美光科技（MU.US）目标价至1300美元，认为AI需求加速撞上产能瓶颈，存储供应短缺远未结束。

三星HBM市占率追平DRAM，10家客户长约锁定至2030年

搜狐网标题称三星HBM市占率已追平DRAM，10家客户长约锁定至2030年。材料仅提供该标题，正文未展开具体数据与客户名单。