美国无人机主导计划（DDP）扩大采购，AI 供应链竞争升温
美国无人机主导计划（DDP）扩大采购，单笔订单超过 1 万台将带来显著规模效应。该计划第三阶段定于 2027 年初启动，采购量和技术要求同步提高，为台湾供应商切入边缘 AI 供应链创造机会。
全部硬科技卡点动态
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMESAI 评分4242 台达电子：美国电力短缺与HVDC技师不足拖慢AI数据中心建设，将扩产HVDC与SOFC
台达电子董事长郑平在10月29日投资者会议上表示，美国电力短缺及HVDC技师不足正拖慢AI数据中心建设，交付周期更难预测。台达将持续开发HVDC与SOFC系统，以把握数据中心供电与能效机会。
DIGITIMESAI 评分5050 Anthropic 多平台 AI 战略施压 Nvidia 定价权
Anthropic 在 S-1 文件中披露"多平台资源池"战略，将 Amazon Trainium、Google TPU、Nvidia GPU 与 AMD GPU 的算力通过软件整合为统一资源池，按任务需求跨芯片平台调度。这一做法向 AI 芯片行业释放信号，对 Nvidia 的定价权构成压力。
DIGITIMESAI 评分4242 STMicroelectronics 借 AI 与卫星需求提振营收，利润率复苏仍待 fab 改造
STMicroelectronics 2026 年第三季度营收 37.6 亿美元，高于指引中值，AI 数据中心与低轨卫星需求推动通信设备和计算机外设销售同比增长 64%。毛利率 37.3%，同比提升 410 个基点，非美国 GAAP 每股收益 0.37 美元，自由现金流 3.51 亿美元。
DIGITIMESAI 评分3838 Episil-Precision 新竹厂区发生局部火灾，受影响产能不足 10%，6 英寸与 8 英寸产线两周内重启
Episil-Precision 位于新竹科学园创新一路的厂区于 10 月 28 日发生局部火灾，无人员伤亡或受困。该厂是其五个生产基地之一，产值与产能占比均不足 10%，公司称 6 英寸和 8 英寸产线将在两周内重启。
DIGITIMESAI 评分2222 台湾制造业贷款需求上升，银行房地产贷款余额持续下降
AI应用与云服务需求推动高性能计算芯片和AI服务器投资，台湾制造商正扩产并向银行借款、同时保留现金。银行房地产相关贷款余额持续下降，信贷资源流向生产与实体经济。
DIGITIMESAI 评分5050 FCC 通过新规，禁止中国实验室为美国市场电子产品做认证测试
美国联邦通信委员会（FCC）通过新规，将实质上禁止中国实验室为面向美国市场的电子设备进行测试认证，进一步扩大华盛顿对中国科技企业和供应链的限制。
DIGITIMESAI 评分4242 HBM4 周期遭挤压：产能与规格成关键，客户已推动 HBM4E 开发
韩国供应链分析显示，AI 芯片厂商对内存性能要求提升，正加速从第六代 HBM4 向 HBM4E 过渡，主要 AI 半导体客户已推动 HBM4E 开发，可能缩短 HBM4 的量产周期。供应商的开发与制造能力、散热管理及客户验证仍是决定性因素。
DIGITIMESAI 评分2222 Amazon 3Q26 财报电话会：TSMC 产能限制促使 AWS 开始销售自研 AI 芯片
AWS 在 2026 年第三季度营收同比增长 39.3% 至 460 亿美元，年化运行率达 1840 亿美元，营业利润增长 55% 至 178 亿美元。Amazon 在财报电话会上表示，TSMC 的产能是 AWS 选择开始销售自研 AI 芯片的原因。
DIGITIMESAI 评分6060 Sandisk 称 AI 客户回头追加 NAND 采购，长期供货意向超计划产出
Sandisk 表示，AI 基础设施客户此前低估存储需求，如今回头锁定更多 NAND 闪存供应。其潜在长期供货协议的规模已超过公司到本十年末的计划产出。
DIGITIMESAI 评分5858 ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%
ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%。随着 AI 芯片封装尺寸持续增大，面板级封装设备正逐步推进客户验证与量产。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 东进世美肯：正在供应EUV光刻胶，也在开发先进封装材料
东进世美肯表示正在供应EUV光刻胶，同时也在开发先进封装材料。
DIGITIMESAI 评分4242 Doosan Enerbility 获美国 12 台燃气轮机订单，加码 AI 电力与下一代核电
Doosan Enerbility 在美国拿下 12 台燃气轮机订单，并扩大核电业务布局，强化其在 AI 驱动电力基础设施市场的地位。公司在韩国 Smart Energy Plus (SEP) 2026 上展示了燃气轮机、大型核反应堆、小型模块化反应堆（SMR）与海上风电技术，强调交付速度、制造产能与长期维护正成为关键竞争要素。
DIGITIMESAI 评分5858 特朗普以国家安全为由，依据232条款针对外国机器人进口启动贸易谈判
特朗普以国家安全和美国关键基础设施脆弱为由，指示商务部长与美国贸易代表就外国工业机械、机器人及其零部件的进口立即启动贸易谈判。原文未披露具体税率、覆盖范围或时间表。
DIGITIMESAI 评分4242 分析：Oracle 将于 2027 年在云数据中心提供 Cerebras AI 算力服务
Oracle 将从 2027 年起在自有云数据中心提供由 Cerebras AI 计算系统驱动的云服务，为这家晶圆级芯片厂商再添一家大型云客户。双方未披露 Oracle 计划采购的 Cerebras 硬件规模，但该交易凸显在推理需求加速下 AI 算力资源正走向多元化。
DIGITIMESAI 评分2626 Intel 服务器业务增长遭遇供应挫折，PC 疲软持续
Intel 服务器业务增长正推动其经营复苏，但工厂中断与 PC 市场持续低迷威胁其将需求转化为近期销售的能力。第三季度业绩显示，这家公司的转型如今既取决于对数据中心的供应，也取决于重振长期作为其支柱的客户端业务。
DIGITIMESAI 评分4242 Delta Electronics 批准在马来西亚槟城设立大型制造基地以扩充全球产能
Delta Electronics 于10月28日批准在马来西亚槟城设立大型制造基地，以扩大海外生产、满足客户需求。该基地预计五年内产能爬坡至与泰国厂区相当的水平，并预留制程研发空间及未来研发中心用地。
DIGITIMESAI 评分6060 国巨计划2027年扩产10-15%，AI需求推动稼动率超95%
国巨表示，AI需求强劲带动MLCC与钽电容出货，2026年第三季度AI相关应用占其总营收近20%，高于上一季度的16%。公司同时计划2027年扩产10-15%，AI需求推动稼动率超过95%。
DIGITIMESAI 评分4242 Sandisk：AI 智能体负载下每颗 CPU 约需 60–90GB NAND
Sandisk 观察到，在某些 AI 推理与智能体编排应用中，每颗 CPU 对应约 60–90GB 的 NAND 闪存需求。客户正在重新思考如何在 AI 系统中搭配使用不同的内存与存储技术。
DIGITIMESAI 评分2222 黄仁勋称 Nvidia 与 Megaspeed 往来正常，回应华盛顿间谍调查
针对《纽约时报》报道新加坡 Megaspeed International 一名女性高管因涉嫌为中国从事间谍活动被调查，Nvidia CEO 黄仁勋表示公司与 Megaspeed 的往来正常、不存在违规。
DIGITIMESAI 评分4242 Nvidia 考虑为英国云厂商 Nscale 提供信贷支持，数据中心与 IPO 双重承压
Nvidia 正评估为英国 neocloud 厂商 Nscale 提供数十亿美元信贷支持，用于覆盖其西弗吉尼亚州数据中心的电力与建设成本。该园区将搭载 Nvidia 芯片并预计供 AI 初创公司 Anthropic 使用，Nscale 同时面临加快园区上线与筹备 IPO 的双重压力。
DIGITIMESAI 评分2525 Intel 要求台湾芯片供应商提前建设服务与备件能力
Intel 在 SEMI 于旧金山 SEMICON West 展前举办的供应商论坛上告诉台湾芯片设备与材料供应商，若想获得其订单，需提前备好备件与服务能力。
DIGITIMESAI 评分5858 DIGITIMES Intelligence：NVIDIA 将以 69% 份额主导 2026 年 AI 机器人计算 IC 市场
DIGITIMES Intelligence 预测，NVIDIA 将在 2026 年 AI 机器人计算 IC 市场占据 69% 份额，远超 Intel 的 11%、Qualcomm 的 5% 和 AMD 的 2%。报告认为，除算力外，NVIDIA 完整的软件生态是让竞争对手落后的关键因素。AI 机器人应用的快速发展正推动半导体计算需求大幅上升。
DIGITIMESAI 评分2222 HyperAccel 与 Rebellions 从芯片转向 AI 数据中心系统
韩国 AI 芯片开发商 HyperAccel 和 Rebellions 正从独立加速器转向开发集成式数据中心系统，计划把本土处理器、内存与网络技术整合为可承载不同 AI 工作负载、成本更低的基础设施。
DIGITIMESAI 评分4242 KLA 据报评估在印度布局制造，Semicon 2.0 向设备商开放
KLA 正评估在印度开展制造业务，并考虑就印度 Semicon 2.0 激励计划提交一到两项申请。该消息由《经济时报》10 月 29 日援引知情人士报道，KLA 未回应其询问。
DIGITIMESAI 评分5858 评论：Marvell 传闻收购 Lumentum 难度大但难以放弃
Marvell 据报正就收购激光器供应商 Lumentum 进行深入谈判，若没有其他科技巨头介入，交易最快可能在下周宣布。按 Lumentum 当前约 830 亿美元市值计算，这将是 Marvell 史上最大一笔收购。文章分析这笔交易执行难度大，但对 Marvell 而言又难以放弃。
DIGITIMESAI 评分4242 ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上
ASE Technology Holding（ASEH）预计 2027 年封装测试业务毛利率将保持在 30% 以上。AI 相关先进封装需求增长，帮助公司突破行业长期存在的盈利上限。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2222 丰光精密前三季度扭亏为盈，半导体设备用零部件销售收入增长
丰光精密前三季度实现扭亏为盈，半导体设备用零部件销售收入增长。
DIGITIMESAI 评分3131 Jinpao 布局 AI 相关扩产，瞄准电源机柜与 BBU
泰国精密钣金制造商 Jinpao Precision 已凭借制造韧性与产品布局灵活性，进入泰国一家领先电源管理公司的供应链。公司正加快在泰国的扩产，以承接增长的 AI 需求，并推进高端电源机柜、备用电池单元（BBU）系统与储能部件业务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分88 搜狐网文章称中国一张非稀土、非光刻机的王牌至今无人能复制
搜狐网一篇文章称，中国手里除稀土和光刻机之外还有一张“王牌”，且至今无人能复制。原文未点明这张王牌具体指什么，也未给出可核实的细节或数据。
DIGITIMESAI 评分1818 鸿海董事长刘扬伟在 HHTD 26 强调加工能力与垂直整合优势
鸿海董事长刘扬伟在 10 月 30 日开幕的 HHTD 26 上表示，公司的核心竞争力在于「加工能力」与「垂直整合」，意在摆脱外界对其仅是负责基础系统组装的「搬箱者」的印象。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 台积电79亿元收购友达台中厂房，京元电子得州测试基地启动设备采购
台积电以79亿元收购友达台中厂房，京元电子得州测试基地启动设备采购。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Wolfspeed 商业化推出透明碳化硅 TSiC 技术，面向 AR 与量子计算
Wolfspeed 宣布其专有透明碳化硅（TSiC）技术实现商业化推出，将 SiC 的应用拓展至下一代 AR、量子计算和先进光学领域。该技术为该公司自主研发，具体参数与价格未在原文披露。
DIGITIMES精选AI 评分7575 NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元
NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
推荐理由：NVIDIA 以产能预订和预付款锁定台日韩先进载板产能，读者可据此跟踪 ABF 载板供需缺口的时间窗口。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔 CFO：定制芯片、先进封装与对外晶圆代工业务存在巨大机遇
英特尔首席财务官表示，公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 HBM不是唯一答案：长鑫、三星、SK海力士、美光各自"押宝"
长鑫、三星、SK hynix、Micron 在 HBM 之外各自布局不同的存储技术路线。文章对比四家厂商的差异化选择，指出 HBM 并非存储厂商的唯一答案。
DIGITIMESAI 评分5050 中国存储模组龙头前三季净利最高增超300倍，三季度环比动能减弱
中国上市存储模组厂商2026年前三季度净利润最高同比增长超300倍，但多家头部企业三季度利润环比大幅下滑，显示低成本库存遇上合约价飙升带来的红利正在收窄。
Semiconductor EngineeringAI 评分2020 芯片行业一周回顾：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，HBM 供应紧张延续至 2030 年
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 三星HBM份额直追SK海力士 目标2纳米订单同比翻倍
三星HBM市场份额正快速追赶SK海力士，同时将2纳米制程订单目标定为同比翻倍。原文未披露具体份额数字与订单规模。
DIGITIMESAI 评分2222 富士康称其在AI硬件领域不只是"搬箱子的"
富士康董事长刘扬伟在2026鸿海科技日上表示，公司核心优势在于制程能力与垂直整合，正试图摆脱长期以来的"搬箱子"形象。他描述了一套覆盖设计、零部件、组装、软件整合与全球物流的端到端模式。