Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 13 天前AI 评分22
英特尔 CFO：定制芯片、先进封装与对外晶圆代工业务存在巨大机遇
英特尔(INTC.O)首席财务官：英特尔在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。 - 富途牛牛
AI 导读
英特尔首席财务官表示，公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
英特尔 CFO：定制芯片、先进封装与对外晶圆代工业务存在巨大机遇
英特尔(INTC.O)首席财务官：英特尔在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。 - 富途牛牛
英特尔首席财务官表示，公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。
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