DIGITIMES· Scarlett Yu·· 13 天前AI 评分58
ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%
ACM Shanghai ships first 310×310mm panel-level plating tool as order backlog surges 88%
AI 导读
ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%。随着 AI 芯片封装尺寸持续增大，面板级封装设备正逐步推进客户验证与量产。
来源：DIGITIMES · digitimes.com