DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
凤凰网报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。
全部硬科技卡点动态
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 光刻机被抢疯了：几美分零件卡脖子
中华网报道称光刻机遭抢购，几美分的小零件成为卡脖子环节。原文未披露具体厂商、型号与数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
新浪财经报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。原文未披露具体厂商、制程节点与良率数据。
Electronics WeeklyAI 评分1515 Ed 日记：实验室培育生物肌肉驱动人形机器人手，已布局专利与授权收费
某实验室培育出可电刺激或光刺激、能长期存活的生物肌肉，用于替代人形机器人手中易老化的电机与线缆，并已申请专利。该技术已由团队在中美韩日及台湾地区演示，并签约咨询公司做价值分析，计划按每只手收取授权费与版税。文中援引 Tesla 年产千万台人形机器人产线、Unitree 王兴兴扩产至数千万台、单价 2-3 万美元及 Barclays 预测 2035 年 2000 亿美元市场。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 晶圆代工与OSAT边界模糊：先进封装成交汇点，2.5D与面板级封装率先外溢
集微网指出，晶圆代工与OSAT的边界正因先进封装而模糊，先进封装成为两者交汇点。其中2.5D封装与面板级封装率先出现外溢。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 英伟达下调 Rubin GPU 系统 HBM 与 NVLink 带宽，网络带宽提升
英伟达下调 Rubin GPU 系统的 HBM 与 NVLink 带宽，同时提升网络带宽。原文未披露具体下调幅度、版本号与可用性信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 客户抢着买单！三星HBM报价比对手高25%，HBM4更是HBM3E的三倍
三星HBM报价比竞争对手高出25%，客户仍抢着买单。HBM4报价达到HBM3E的三倍。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 国金证券：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
国金证券指出，CoWoS需求正孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或产能数字。
DIGITIMESAI 评分1515 专访：1970 年代就已问世的人形机器人 LEACHIM
1970 年代就已造出的人形机器人 LEACHIM 曾担任教师，是世界上最早的人形机器人之一。在机器人产业寻求把技术进步落到实地部署的当下，它的经历或许提供了一条关键线索：开发能解决现实问题的机器。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 余承东曾称国产EUV可期：光刻机被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产
驱动之家报道称光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。文章同时提及余承东此前曾称国产EUV可期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用High NA EUV光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
DIGITIMESAI 评分1515 Tesla 与 SpaceX 评估潜在合并，考验马斯克科技帝国合并估值
马斯克公开确认 Tesla 与 SpaceX 正在评估潜在合并，这一交易可能成为史上最大规模企业交易。外界关注两家公司合并后能否创造超出既有生态的价值。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 全线扩产仍供不应求，光刻机被抢疯了
36氪报道称，光刻机全线扩产仍供不应求，设备被抢购。原文未披露具体厂商、型号、产能数字或交期数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
驱动之家报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。
DIGITIMESAI 评分3838 Magnate Technology 看好航空航天与半导体设备增长机遇
Magnate Technology 预计航空发动机需求上升与半导体设备机遇将支撑其增长，公司预测 2026 年营收接近新台币 20 亿元（6150 万美元），并预计 2027 年营收增长 15% 至 20%。该公司正在扩充产能，其业务涉及全球航空与芯片供应链。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 美光93亿美元扩建广岛项目动工，预计2028下半年出货HBM
美光93亿美元扩建广岛项目动工，预计2028下半年出货HBM。该消息由财联社报道，正文未披露更多产能或产品规格细节。
DIGITIMESAI 评分2222 印度科技建设潮打开新市场，但外国供应商抢先受益
印度科技建设潮带来的市场机会分配不均：Tata 晶圆厂项目由外国供应商率先切入，Lam Research 则在拉拢本地供应商。Jio 的 IPO 将检验其 5G 叙事，CleanMax 为 AI 数据中心供电。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 阿斯麦新一代EUV光刻机获台积电和三星承诺
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的采购承诺，为其后续量产落地提供支撑。财联社报道称，这两家主要代工厂的表态为阿斯麦新一代EUV设备提供了强力“护航”。
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMES 播客解读：TSMC 3nm 需求、Samsung HBM 订单转移与 A14 放量
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 在播客中补充解读 TSMC 2026 年三季度财报电话会细节，包括南科（STSP）新增 3nm 晶圆厂、Nvidia 相关 HBM base die 订单转移至 TSMC，以及 A14 需求是否包含 Intel 服务器 CPU。
DIGITIMESAI 评分5555 台湾晶圆测试供应商HTSI投资逾2.15亿美元扩建先进芯片测试产能
半导体晶圆测试方案供应商Hermes Testing Solutions（HTSI）扩大台湾营运，董事会于10月22日通过预算，将在新竹新建研发中心、在中南部新建制造中心，总投资预计超过70亿新台币（约2.15亿美元）。
DIGITIMESAI 评分1818 Meta 优先发展高毛利 AI 推理，Wiwynn、Quanta 看好 CPU 服务器需求
Meta 成为美国四大超大规模云厂商中首家公布最新财报的公司，供应链厂商正密切关注其资本支出计划与投资优先级的调整。Meta 将高毛利 AI 推理列为优先方向，Wiwynn 与 Quanta 则看好 CPU 服务器需求。
DIGITIMESAI 评分4242 专访：从配角到瓶颈，电路板走向 AI 硬件核心
据 Global Electronics Association，AI 服务器主板已成为迄今尺寸最大、厚度最厚、结构最复杂的 PCB，把历来跟随芯片厂与封装客户决策的基板和 PCB 厂商推到 AI 硬件开发的核心。芯片设计、封装与电路板原本分立的环节正在融合。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 AI算力与本土替代共振 硬科技多赛道龙头集中研判：半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期
财联社报道，硬科技多赛道龙头集中研判认为，在AI算力需求与本土替代共振下，半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电的关键在于规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电的关键在于规模问题。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1212 AI算力与本土替代共振：硬科技多赛道龙头研判半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期
富途牛牛刊文汇总硬科技多赛道龙头研判，认为在AI算力需求与本土替代共振下，半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。文章为多家龙头的集中观点梳理，未给出具体型号、参数或业绩数字。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 泛林半导体谈干式光刻胶：光刻胶的尽头是不用光刻胶
泛林半导体（Lam Research）在财富号内容中讨论干式光刻胶技术路线，提出"光刻胶的尽头是不用光刻胶"，并将其与光刻机、薄膜沉积环节关联。原文未披露具体型号、参数或量产时间。
DIGITIMESAI 评分5858 NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示 OOI CPO 原型
NVIDIA 在 SEMICON West 2026 展示了下一代共封装光学（CPO）技术 Optics-on-Interposer（OOI）的原型。该设计将光引擎从传统有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层，以提升带宽密度并降低未来 AI 系统互联的功耗。
DIGITIMESAI 评分3232 中国批准 DeepSeek、MiniMax 模型出海部署
据央视玉渊谭天10月22日发布的消息，DeepSeek 和 MiniMax 已获准在海外部署其人工智能模型。此举显示北京有意允许中国 AI 公司推进全球商业化，即便拟议中的出口管制可能提高部分先进技术对外转移的门槛。
DIGITIMESAI 评分5858 Namuga 与全球人形机器人公司达成摄像头模组供应协议
韩国图像传感模组厂商 Namuga 与一家全球人形机器人公司签署供应协议，正筹备出货与量产。公司同时推进 physical AI 战略，目标到 2030 年实现 1 万亿韩元（约 7.547 亿美元）营收。
DIGITIMESAI 评分2222 AI 数据中心需求推动台湾机电厂商转向模块化与 EPC 市场
随着 AI 数据中心需求扩张，下一代 AI 服务器对供电、散热效率和部署速度提出更高要求，台湾机电设备供应商正从单一设备供应转向系统集成、EPC 与模块化数据中心解决方案。
DIGITIMESAI 评分2828 Meta 的 AI 承诺支出攀升至 8250 亿美元，考验融资能力
Meta Platforms 的长期 AI 基础设施支出承诺升至约 8250 亿美元，2026 年三季度自由现金流转为负值。公司将 2026 年资本开支预测下限上调 50 亿美元至 1350 亿美元，显示其持续推进 AI 扩张，融资与投资回报成为新挑战。
DIGITIMESAI 评分4040 Texas Instruments 预计每台人形机器人芯片价值最高达 1000 美元，模拟芯片供应趋紧
Texas Instruments 在最新财报电话会上预计，每台人形机器人的芯片价值最高可达 1000 美元，同时模拟芯片供应趋紧。公司给出 2026 年第四季度营收指引 58 亿至 63 亿美元，指引中值与第三季度营收基本持平，表现优于第四季度通常出现的季节性下滑。
DIGITIMESAI 评分1818 专栏：通用模型会超越 Physical AI 吗？
GPT-6 Astra 于 2026 年 9 月初发布后，研究人员很快将其用于 Physical AI 与机器人基准测试，部分测试中它的表现超过了用大量机器人数据训练的专用模型。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康均在扩产，光刻机被抢疯
余承东此前曾称国产EUV可期，而当前光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。原文未披露具体扩产规模、产能数字或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机被抢购并扩产
凤凰网报道称光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。文中提及余承东此前曾表示国产EUV可期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机扩产仍被抢购
新浪财经报道称光刻机需求旺盛，ASML、佳能、尼康均在扩产，余承东此前曾表示国产EUV可期。原文未披露具体扩产规模、机型或交期数字。