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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 15 天前AI 评分42

盛合晶微披露三季报:Q3扣非净利接近“腰斩”,核心物料供给紧张

Q3扣非净利接近“腰斩”!先进封装龙头盛合晶微披露三季报 期内核心物料供给紧张 - 东方财富

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AI 导读

先进封装龙头盛合晶微披露三季报,Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。

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