DIGITIMES· Lily Hess·· 16 天前AI 评分42
Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料
Cheng Mei develops materials for advanced packaging glass substrates
AI 导读
Cheng Mei Materials Technology 正开发用于大尺寸玻璃基板的材料，以应对翘曲、耐热与钻孔挑战。其切割胶带与研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，抗翘曲膜与耐热胶带仍在开发中。
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