Semiconductor Engineering· Technical Paper Link·· 17 天前AI 评分22
慕尼黑工业大学与IIT Kanpur研究：自热与寄生效应制约多层级CFET微缩
Self-Heating And Parasitics Challenge Multi-Tier CFET Scaling (TU Munich, IIT Kanpur)
AI 导读
慕尼黑工业大学与印度理工学院坎普尔分校发表论文，基于经实验校准的TCAD模型，对比四层级与常规两层级CFET设计，分析自热效应及MOL、BEOL寄生对多层级CFET的影响。研究还模拟了自热引起的热分布与温度剖面，并从含完整MOL和BEOL互连的CMOS反相器三维模型中提取寄生RC网络。
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