Semiconductor Engineering· Linda Christensen·· 16 天前AI 评分20
Semiconductor Engineering 芯片技术论文汇总:10 月 27 日
Chip Industry Technical Paper Roundup: Oct. 27
AI 导读
Semiconductor Engineering 10 月 27 日汇总了多篇新收录的芯片技术论文,涵盖 imec 的 DRAM-on-GPU 三维集成热设计、TU Munich 与 IIT Kanpur 的多层 CFET 自热与寄生效应,以及东京科学大学等机构的 200G/λ 低电压慢光硅调制器。
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