富士康以精密制造与垂直整合切入 AI 基础设施，不止于组装
富士康正凭借精密制造与垂直整合能力强化其在 AI 基础设施中的地位，以应对服务器快速升级对更紧的零部件公差和更快系统交付的要求。在近期 Technology Day 上，公司展示了材料加工、光通信组装、AI 机架与模块化数据中心方面的能力，可缩短从产品设计到部署的路径。
全部硬科技卡点动态
DIGITIMESAI 评分2222 DIGITIMESAI 评分5858 台湾地区拟对齐美国 FDPR，收紧出口管制防 AI 转口
台湾地区经济部计划在台美《对等贸易协定》（ART）框架下，将本地法规与美国外国直接产品规则（FDPR）对齐，防止台湾成为先进芯片与 AI 服务器的转口漏洞。报道称，美国出口管制已使中国等受限地区获取先进芯片和 AI 服务器愈发困难，台湾正主动收紧自身出口管制。
DIGITIMESAI 评分5858 十铨科技新北新增千坪厂房，2027年二季度投产后产能提升约50%
十铨科技（Team Group）董事长夏澹宁表示，公司已在新北市购置约1000坪（约3306平方米）新厂房，预计2027年第二季度投产，整体产能将提升约50%。公司同时预计，当前存储供应紧张将在2026年第四季度至2027年第二季度末达到峰值。
DIGITIMESAI 评分3434 力积电股权争议牵出大同、国巨收购战
力积电创办人黄崇仁于2026年7月31日去世后，其控股公司力积电控股的所有权与经营权变动持续受市场关注。围绕一笔涉嫌以136亿新台币（4.154亿美元）征集力积电控股股份的行动已爆发争议，再度引发对台湾科技业公司控制权、资金来源与技术安全的担忧。
DIGITIMESAI 评分5858 Macronix 董事长吴敏求称存储缺货将持续至2030年，价格难回落
Macronix（MXIC）董事长吴敏求表示，存储缺货将持续到2030年，产能成为稀缺资源，价格不太可能从当前水平回落。他并首次透露公司正考虑收购或合作，新的战略方向可能在六个月内浮现。
DIGITIMESAI 评分4242 USI 将于 2027 年一季度推出面向 AI 设备的 Wi-Fi 8 SiP 模组
ASE 旗下 Universal Scientific Industrial（USI）计划于 2027 年第一季度推出 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品。该产品基于其在 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 系统级封装（SiP）方案上的开发与集成经验，面向 AI 设备，帮助客户把握无线连接创新机会。
DIGITIMES精选AI 评分6262 三星电机AI服务器电容再签长约，年内长期协议总额超5万亿韩元
三星电机（Semco）今年披露的长期供应协议（LTA）总额已超过5万亿韩元，最新一笔为AI服务器电容合同。公司预计到2027年，此类长约将占其MLCC收入的半数以上。
推荐理由：三星电机披露超5万亿韩元MLCC长约，2027年长约占比过半，反映AI服务器电容需求锁定节奏。
DIGITIMESAI 评分3434 Supermicro AI 服务器销售额创纪录，利润率和现金转化受关注
Supermicro 最新业绩显示其完整 AI 数据中心系统业务规模持续扩大，销售额创纪录并大幅推高收益。但公司每美元销售额的留存比例低于上一季度，且运营现金流继续为净流出，增长能否转化为可持续盈利与现金仍待观察。
DIGITIMESAI 评分2626 AMD 数据中心业务成增长主引擎，AI 系统扩张下现金转化走弱
AMD 三季度业绩显示数据中心业务已成为增长与盈利的主要驱动力，游戏需求则在回落。接下来的考验是，AI 系统与服务器处理器的快速扩张能否在不大幅侵蚀利润率的前提下带来更强的现金生成能力。
DIGITIMESAI 评分5858 Screen 在京都长冈京投 250 亿日元建半导体清洗设备新厂
Screen Holdings 在京都长冈京投资 250 亿日元（约 1.5753 亿美元）建设半导体清洗设备生产基地，并将截至 2027 年 3 月的年度资本开支预算提高至 580 亿日元（约 3.6733 亿美元）。新工厂计划于 2028 年 1 月投产。
DIGITIMESAI 评分4242 Bosch 成立半导体事业部，拓展机器人与对外芯片制造业务
Bosch 计划成立独立的半导体事业部，把源自汽车电子的芯片战略延伸至机器人、AI 基础设施和对外代工业务。该部门将面向外部客户提供芯片制造服务，以拓展汽车电子之外的市场。
DIGITIMESAI 评分4848 Winbond 2026 年三季度利润同比激增 12 倍，毛利率突破 70%
Winbond 2026 年第三季度（含子公司 Nuvoton Technology）营收达 823.3 亿新台币，环比增长 37.6%，同比增长 278.2%。毛利率升至 70.6%，营业利润率 53.2%，归母净利润 354.2 亿新台币，环比增长 45.7%，同比增长逾 12 倍，EPS 为 7.58 新台币。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 拟以 1150 亿美元收购 Lumentum，或为台湾光器件厂商带来更多 AI 光通信订单
Marvell 拟以 1150 亿美元收购 Lumentum，交易预计在 2028 年上半年完成，将把 Marvell 的芯片设计与光模块能力同 Lumentum 的激光技术与制造产能合并。台湾产业消息人士称，这笔交易可能为台湾光器件厂商带来更多订单。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 SCREEN 半导体设备接单创新高，投 250 亿日圆扩产、产能目标增 70%
日本 SCREEN 半导体设备接单创新高，将投入 250 亿日圆扩产，目标产能增加 70%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达产HBM基础晶圆
三星得州第二座晶圆厂将生产HBM基础晶圆，供应AMD与英伟达。该厂为三星在得州的第二座晶圆厂，产品定位为HBM所需的基础晶圆。
EE TimesAI 评分2222 印度芯片封装热潮下，小型 OSAT 还有空间吗？
印度扩张中的 OSAT 产业在大规模资本密集型工厂之外，也为更小、更专业化的封装设施留出机会。Sahasra 等小型厂商正面对这一空间问题。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 中科宇航力箭二号首度承接千帆星座组网任务，一箭18星
中科宇航力箭二号首次承接千帆星座组网任务，以“一箭18星”方式发射。此次任务标志着力箭二号进入千帆星座组网发射序列。
Semiconductor TodayAI 评分5555 Elethron 计划在英国建设 AlN 衬底制造能力，从 2 英寸晶圆起步
英国伦敦的先进材料与工艺工程公司 Elethron 计划建立英国本土的氮化铝（AlN）衬底制造能力，起步产品为 2 英寸晶圆，用于客户评估、器件制造试验和产业化认证。该公司面向超宽禁带技术开发高性能半导体材料与工程衬底。
NVIDIA BlogAI 评分2828 NVIDIA 详解 AI 定义晶圆厂：仿真提速最高 35 倍，AI 智能体接管工程流程
NVIDIA 联合 COMSOL、Applied Materials、Siemens、Lam Research、Advantest 等厂商，用加速计算与物理 AI 构建"AI 定义晶圆厂"。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Bosch 将成立独立半导体事业部，目标 2030 年半导体销售额达 50 亿欧元
Bosch 宣布将于 2028 年 1 月 1 日把目前隶属 Mobility Electronics 部门的半导体业务划入新设的 Semiconductors 事业部，目标到 2030 年实现 50 亿欧元半导体销售额。该调整属于其公司架构重组及 Bosch Mobility 演进的组成部分，新事业部仍归属 Mobility 业务板块。
Semiconductor EngineeringAI 评分3636 首尔大学团队实现亚伏特 HZO 铁电电容器，面向 DRAM 级存储
首尔大学团队用等离子体工程处理的 (111) 织构 TiN 电极抑制界面氧化，在 5 nm Hf0.5Zr0.5O2 电容器上实现 0.6 V 饱和回线，2Pr 达 31.5 μC cm−2、Ec 为 0.62 MV cm−1，经 10^12 次双极循环无硬击穿。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5555 Intel Foundry 发布 Intel 14A PDK 0.9，基于实测硅数据
Intel Foundry 上周发布 Intel 14A 工艺设计套件 PDK 0.9，该版本基于实际硅片测量而非理论模型或仿真，客户可据此推进产品开发。Intel 计划 2027 年第一季度发布 PDK 1.0 以验证高量产就绪，公司自身预计 2027 年下半年为自家产品风险试产、2028 年开始量产。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 市场传闻：三星将在得州工厂为AMD等客户生产HBM基础裸片
市场传闻称，三星将在其得州工厂为AMD及其他客户生产HBM基础裸片。该消息尚未获得三星或AMD方面确认，涉及的具体客户名单、产能与时间表均未披露。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 中科宇航力箭二号首度承接千帆星座组网任务，一箭18星
中科宇航力箭二号首次承接千帆星座组网任务，以“一箭18星”方式发射。此次任务标志着力箭二号进入千帆星座组网发射序列。
华海清科 · 新闻中心精选AI 评分5858 华海清科竞得浦东金桥4.6万平方米用地，投约17亿元建上海高端装备基地
华海清科全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过公开挂牌竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，上海集成电路高端装备研发制造基地项目用地正式落定。
推荐理由：原文给出上海基地约17亿元投资与4.6万平方米用地落定，可跟踪离子注入、CMP、减薄装备产能扩充节奏。
EE TimesAI 评分3838 关于共封装光学（CPO），你可能不知道的五件事
共封装光学（CPO）常被视为光子学突破，但其商业成功同样取决于先进封装技术能否支撑其在 AI 时代的规模化。文章围绕这一判断列出五点常被忽略的关键事实。
EE TimesAI 评分2222 AI 硬件隐性成本：Alphabet 库存从 24 亿美元增至 133 亿美元
Alphabet 库存从 2025 年底的 24 亿美元增至 2026 年 9 月的 133 亿美元，部分反映 Google 作为 AI 硬件供应商角色扩大，现已销售完整 Tensor 产品。
EE TimesAI 评分3333 Ushio 开始接受 UX-4 系列 LED 光源投影光刻机订单
Ushio 的 UX-4 系列全视场投影光刻机已开始接受订单，该设备主要面向功率半导体和 MEMS 等应用，用于提升生产效率。该系列采用 LED 光源，多年来已有成熟的应用记录。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 Dixon 跨足高端制造，布局矽光子与先进封装
Dixon 跨足高端制造领域，布局矽光子与先进封装。DIGITIMES 报道了这一业务拓展动向。
Semiconductor TodayAI 评分2222 BluGlass 公布 2027 财年一季度（截至 9 月底）业务进展
澳大利亚 Silverwater 的垂直整合可见光氮化镓（GaN）激光器开发商与制造商 BluGlass 公布了 2027 财年第一季度（截至 2026 年 9 月底）的业务进展更新。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1818 力箭二号首次为千帆星座组网发射18颗卫星，千帆距年底324颗目标还差50颗
力箭二号首次执行千帆星座组网发射任务，一次送入18颗卫星。千帆星座距年底324颗的目标还差50颗。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1818 “朱雀三号”降落戈壁第7天，中国航天推进“让宇宙回家”相关任务
“朱雀三号”降落戈壁第7天，中国航天推进了一项被表述为“让宇宙回家”的大事。原文未披露该任务的具体名称、型号与参数。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 走私者利用出口管制漏洞将韩国HBM运入中国，HBM3E单价涨至约4000美元
一名芯片走私者向The Information详述如何利用出口管制漏洞，把受管制的三星和SK hynix HBM从韩国运入中国。他名下芯片设计公司生产性能较低、不受管制的处理器，将高价HBM与其封装在一起，因为管制规则只审查服务器处理器性能、不审查所附其他组件，HBM得以随整机进入香港，再由通勤者携带过境到深圳，在作坊加热焊点拆下内存芯片。
Electronics WeeklyAI 评分5858 博世将于2028年1月分拆半导体部门
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门，将其作为代工业务与内部供应资源并行运营，并计划拓展更复杂的IC。博世目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元，同时向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务，并计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。博世称此次分拆主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长的推动，其半导体业务目前隶属于移动电子部门。
DIGITIMESAI 评分6060 三井金属因光通信需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
三井金属宣布自2026财年以来第三次上调用于光通信设备的MicroThin超薄铜箔扩产计划，以应对市场需求持续增长。公司正加快扩产进度。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 宏昌电子正式签署GBF项目投资协议 珠海先进封装膜材项目进入执行阶段
宏昌电子正式签署GBF项目投资协议，珠海先进封装膜材项目由此进入执行阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 三星计划在美国生产 HBM 基础裸片，瞄准寻求台积电替代方案的科技巨头
据 매일경제 独家报道，三星将在美国制造 HBM 基础裸片，瞄准寻求台积电替代方案的科技巨头。报道未披露具体厂区、投产时间与产能数字。
DIGITIMESAI 评分5858 TDK 投资约 1000 亿日元扩产磁传感器，目标 2030 财年产能翻倍
TDK 将投资约 1000 亿日元（约 6.335 亿美元）改造日本新潟县小千谷市的现有工厂，扩大磁传感器生产。公司目标是在 2030 财年（2030 年 4 月至 2031 年 3 月）将产能翻倍，以承接人形机器人及其他物理 AI 应用的需求。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5252 Vieworks 三季度营业利润增长 154.8%，HBM 检测需求带动机器视觉销售额激增
Vieworks 第三季度营业利润同比增长 154.8%，机器视觉销售额因 HBM 检测需求激增。公司未在文中披露具体营收数字或产品型号。