HBM走私现新招：与低端CPU焊在一起合法出口，单卡利润超16万元
HBM走私出现新手法，将HBM与低端CPU焊在一起以合法出口，单卡利润超16万元。
全部硬科技卡点动态
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 光刻胶巨头传出易主消息，买方因"蛇吞象"担忧股价大跌
光刻胶巨头传出易主消息，买方却因"蛇吞象"式收购担忧先行遭遇股价大跌。财联社报道称，市场对这笔交易的规模与买方承接能力存疑，导致买方股价明显下挫。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR
日经中文网报道，三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR。原文未披露交易金额、时间表或审批进展。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 光刻胶巨头传出易主消息，买方因"蛇吞象"担忧股价大跌
光刻胶巨头传出易主消息，买方却先陷入"蛇吞象"担忧，股价随之大跌。原文未披露交易双方具体名称、交易金额及标的资产细节。
Electronics WeeklyAI 评分1010 Electronics Weekly 作者 David Manners 盘点 Q2 十大（+10）半导体公司
Electronics Weekly 刊出 David Manners 的 Q2 十大（+10）半导体公司盘点文章。Manners 有四十余年电子行业报道经验，同时撰写该站博客 Mannerisms，内容涵盖 Fables、Markets、Shenanigans、Memory Lanes 等系列。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 Yole CEO：半导体行业迎来70年未有之变局
Yole CEO 在搜狐网刊发的文章中称，半导体行业正迎来70年未有之变局。原文未披露具体数据、产品型号或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 别吹也别踩！EUV光源国产化90%，真实进度一次性讲透
针对"EUV光源国产化90%"的说法，文章梳理了国产EUV光源的真实进展，主张既不过度吹捧也不一味贬低。原文未给出具体技术指标、验证数据或时间节点，仅以"90%"这一流传说法为讨论对象。
DIGITIMESAI 评分2222 AMD 预计 2027 年 PC 市场走弱，嵌入式业务增长提速
AMD 在财报电话会上表示，正为 2027 年 PC 市场再度艰难做准备，零部件成本上涨拖累 PC 采购、游戏业务收入收缩，嵌入式处理器则成为独立增长来源。CEO 苏姿丰仍预计公司 2027 年整体营收增长超过 80%，同时数据中心产品需求已超过可用供应。
DIGITIMESAI 评分3838 AMD 预计 2027 年营收增长超 80%，数据中心业务主导
AMD 预计 2027 年公司整体营收增长超过 80%，增长越来越依赖大规模交付 AI 系统和服务器处理器。数据中心目前已贡献近三分之二的销售额，管理层对执行力和产品组合的展望，将决定需求能多大程度转化为营收和利润。
DIGITIMESAI 评分5858 Nexperia 起诉闻泰科技等四方，索赔 20 亿美元指控其在华另建竞争供应链
荷兰芯片厂商 Nexperia 向闻泰科技及另外三名被告索赔 20 亿美元，指控其在中国建立竞争性供应链并扰乱自身业务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该工厂将承担HBM基础裸片制造，客户包括AMD等。
DIGITIMESAI 评分4242 AMD 借 Helios 机架级系统扩大服务器 CPU 布局
AMD 在财报电话会上宣布 Helios 机架级系统首次实现营收出货，该系统围绕其最新 AI GPU 构建。公司同时强调，用于运行智能体并支撑加速器的服务器 CPU 需求正在增长，其业务正从单颗处理器扩展到机架级系统。
DIGITIMESAI 评分5858 消息称 DeepSeek V5 计划 2027 年以华为 Ascend 950 作为核心训练硬件
据 DIGITIMES 报道，DeepSeek 计划在下一代 V5 模型中使用华为 Ascend 950 芯片作为核心训练硬件，双方合作可能从推理延伸到 2027 年的完整模型训练。原文称，这将成为中国替代 NVIDIA 方案的一次关键检验。
DIGITIMESAI 评分4242 科技巨头 AI 基础设施承诺超 3 万亿美元，融资与电力承压
Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 和 Oracle 已披露超过 3 万亿美元的租赁、设备采购、能源和建设未来承诺，显示数据中心投资热潮将持续。这轮支出激增也加剧了外界对融资、电力供应和水资源的担忧。
DIGITIMESAI 评分4242 Onsemi 瞄准 AI 机架供电全链路，暂缓汽车业务补库存
Onsemi 在 2026 年第三季度财报电话会上称，其 AI 数据中心业务覆盖 AI 机架内部完整供电链路，并预计该业务营收将在 2027 年于更高的 2026 年基数上翻倍。公司同时指引第四季度汽车业务营收环比下降高个位数百分比，管理层称这是供应决策而非战略调整。
DIGITIMESAI 评分4242 华为哈勃以少数股权布局22家公司，构建AI光通信供应链
华为通过哈勃科技对22家公司进行少数股权投资，构建AI光通信供应链。AI数据中心推升高带宽光通信需求，使光电子供应链更具战略意义；Marvell宣布收购Lumentum，反映芯片厂商正加速整合光学技术。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 消息称JIC拟出售JSR，三井化学或82亿美元接盘
消息称JIC拟出售旗下JSR，三井化学或将以82亿美元接盘。交易尚处消息阶段，原文未披露更多条款与时间表。
DIGITIMESAI 评分5858 美国对华芯片设备管制拖累SK hynix 450亿美元NAND投资计划
SK hynix计划在纽约投资450亿美元建设NAND产能，但因美国迟迟不批准其中国大连工厂所需的美国芯片制造设备，该扩张计划在年末税收优惠截止前承压。报道称，华盛顿对华芯片管制构成这一投资计划的监管障碍。
DIGITIMESAI 评分2727 三星与 SK hynix 面临 AI 存储需求背后的融资难题
三星电子与 SK hynix 对 AI 基础设施持续投入的依赖，使客户融资风险受到关注。HBM 与服务器 DRAM 需求提振其业务的同时，业内讨论为 AI 客户提供财务支持，也意味着锁定未来芯片订单可能让供应商承担客户的投融资风险。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
DIGITIMES精选AI 评分6262 南亚科技 10 月营收 464.76 亿新台币，DRAM 涨价带动连续 12 个月创高
南亚科技 2026 年 10 月合并营收 464.76 亿新台币（约 14.2 亿美元），月增 3.07%、年增 487.73%。受 DRAM 价格持续上涨带动，月度营收连续 12 个月创下新高，但出货量出现下滑。前 10 个月合并营收累计 3117.61 亿新台币，年增 602.15%。
推荐理由：DRAM 价格连续上涨推动南亚科技月度营收连续 12 个月创高，读者可据此跟踪存储价格周期与出货量的背离。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 消息称AMD包下三星美国泰勒厂二期HBM产能
集微网消息称，AMD包下三星美国泰勒厂二期的HBM产能。原文未披露产能规模、时间表或交易细节。
DIGITIMESAI 评分3737 Syncmold 三季度营收逆势增长，LEO 卫星业务成中长期增长引擎
台湾 Syncmold Enterprise 在 2026 年第三季度全球 PC 出货量下滑 20.1% 的情况下仍实现营收增长，扩张中的低轨（LEO）卫星业务提供关键支撑，并成为这家精密零部件制造商的中长期增长引擎。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 HBM 走私现新招：与低端 CPU 焊在一起合法出口，单卡利润超 16 万元
HBM 走私出现新手法，将 HBM 与低端 CPU 焊接在一起以合法出口，单卡利润超过 16 万元。凤凰网报道了这一规避出口管制的做法。
DIGITIMESAI 评分4242 TSMC 以 388 亿新台币收购 AUO 台中二厂，重塑面板供应链
TSMC 以 388 亿新台币（约 12 亿美元）税前价格收购 AUO 台中第二座工厂，引发全球 LCD 电视面板供应格局重整。随着 AUO 的 L7A 厂逐步停产 43 英寸和 50 英寸面板，Innolux、BOE Technology 与 HKC 有望成为订单重新分配的主要受益者。
DIGITIMESAI 评分2222 Apple 大中华区第四财季营收创纪录达 175 亿美元，内存成本上涨考验增长
Apple 2026 财年第四财季（截至 9 月）大中华区营收同比增长 21% 至创纪录的 175 亿美元，全年营收增长 28%，受 iPhone 18 Pro 系列发布推动。业绩显示旗舰 iPhone 在中国市场仍具竞争力，但内存价格上涨可能对利润率和增长构成压力。
DIGITIMESAI 评分5858 报道称韩国HBM经伪装处理器绕过美国出口管制流入中国
据DIGITIMES报道，美国出口管制存在漏洞，使Samsung Electronics和SK Hynix生产的高带宽内存（HBM）得以进入中国AI芯片产业。报道称，这一漏洞显示华为下一代处理器仍高度依赖外国内存，而中国本土供应商难以缩小差距。
DIGITIMESAI 评分5858 兆易创新称利基 DRAM 供给偏紧，涨价幅度放缓
兆易创新表示，利基 DRAM 价格已大幅上涨，一定程度上抑制了部分消费电子需求，供给压力略有缓解，但有限的供给将使价格在一段时间内维持高位。全球主要存储厂商正将产能转向更高价值产品，叠加 AI 需求持续升温，利基存储短期供给仍然偏紧。
DIGITIMESAI 评分4242 Solidigm IPO 取消，SK Hynix 所持 Kioxia 股份成焦点
SK Hynix 停止评估 Solidigm 的 pre-IPO 与 IPO，令其美国 NAND 闪存工厂的融资方式再受关注。出售与 Kioxia 投资相关的剩余资产被视为潜在融资选项，但 Kioxia 股价下跌及该投资的战略与股东价值使出售时机和必要性变得复杂。
DIGITIMESAI 评分2222 中科宇航 Kinetica-2 火箭首次执行 Spacesail 星座组网发射
中科宇航 Kinetica-2 火箭于 11 月 3 日 8 时 15 分 25 秒从东风商业航天创新试验区发射，将 18 颗 Spacesail 星座（又称 G60 星链）卫星送入预定轨道。这是该火箭首次执行近地轨道星座组网部署任务。
DIGITIMESAI 评分5858 中际旭创2026年三季度营收与净利同比翻倍以上
中际旭创2026年第三季度营收达277.69亿元人民币（41.7亿美元），同比增长171.83%；归母净利润85.87亿元，同比增长173.74%。公司称全球AI基础设施扩张带动高速光模块需求，800G与1.6T产品出货增加。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工
三星拿下AMD的HBM基础裸片订单，将从台积电手中截胡，采用2nm代工。原文未披露订单金额、产能规模与交付时间等具体细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星美国第二晶圆厂拟为AMD等生产HBM基础裸片
三星计划在其美国第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂将承担HBM堆叠所需基础裸片的制造环节，具体产能与时间表尚未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 产能吃紧“一芯难求”：CoWoS如何卡住全球AI芯片出货？
集微网发文解析CoWoS先进封装产能吃紧如何卡住全球AI芯片出货，呈现“一芯难求”的供需局面。文章围绕CoWoS这一封装环节在AI芯片供应链中的卡点作用展开，说明产能紧张对出货节奏的影响。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3838 韩媒：下游客户已在争夺三年后的半导体设备订单
韩媒报道称，下游客户已开始争夺三年后的半导体设备订单，显示设备端景气度仍在延续。报道未披露具体客户、设备型号与订单规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 没有一个国家能独立造出EUV光刻机？中国不信这个邪
搜狐网文章讨论“没有一个国家能独立造出EUV光刻机”这一说法，并提出中国不信这个邪。原文未给出具体型号、参数或进展细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 三星晶圆代工拿下AMD HBM订单，德州第二座泰勒工厂产能被预订一空
三星晶圆代工拿下AMD的HBM订单，德州第二座泰勒工厂产能被预订一空。材料仅给出标题信息，未披露订单规模、产能数字或交付时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 没有一个国家能独立造出EUV光刻机？中国不信这个邪
搜狐网文章讨论“没有一个国家能独立造出EUV光刻机”这一说法，并提出中国不信这个邪。原文未给出具体型号、参数或进展细节。
DIGITIMESAI 评分4242 MediaTek 瞄准全球 AI 领导地位，Nvidia 投资 35 亿美元
MediaTek CEO 蔡力行在台湾周 2026 开幕演讲中表示，公司正从手机与连接芯片扩展到计算、汽车和 AI 数据中心。他称 Nvidia 与 Alphabet 近期认购 MediaTek 可转债不仅是注资，也体现全球头部 AI 厂商对 MediaTek 的信心。
DIGITIMESAI 评分4242 Horngyu 借越南工厂与北美扩张瞄准 AI 数据中心电力需求
台湾地区 Horngyu Electric 正借越南制造基地承接 AI 数据中心、赴美设厂的台商及新能源项目带来的电气设备需求增长。其越南工厂计划于 2026 年底开始试产，2027 年进入量产。