全部硬科技卡点动态

Maeil：三星将在得州为 AMD 和 NVIDIA 生产 HBM 基础芯片

据 Maeil 报道，三星将在得州为 AMD 和 NVIDIA 生产 HBM 基础芯片。报道未披露具体产能、制程节点或投产时间等细节。

走私者用低端服务器芯片夹带高端HBM内存，绕过美国出口管制运抵中国后拆解取芯

走私者将高端HBM内存夹藏在低端服务器芯片中，绕过美国出口管制运抵中国后再拆解取出芯片。该手法利用低端芯片报关规避审查，实际高价值HBM被分离后流入市场。

报告称走私者利用出口管制漏洞将HBM从韩国运往中国

一份报告称，走私者正利用出口管制漏洞，将HBM从韩国运往中国。报道未披露涉及的具体厂商、型号或涉案规模。

Ceva 将 NeuPro NPU 拓展至 AI 数据中心，瞄准效率缺口而非挑战 Nvidia

Ceva 首次将 NeuPro NPU 产品线拓展至 AI 基础设施领域，11 月 2 日在台湾的记者会上，首席战略官 Iri Trashanski 表示公司并非要与 Nvidia 等主要芯片厂商竞争，而是满足跨边缘 AI 与云计算的统一架构需求。

韩国 HBM 一叠炒到 4000 美元：深圳 20 多岁中介的暴富生意，藏在低端芯片里

深潮TechFlow 报道称，韩国 HBM 一叠被炒到 4000 美元，深圳 20 多岁的中介借此做起暴富生意。文章指出，这门生意的关键藏在低端芯片里。

NVIDIA 用 8192 块 GPU 创容错量子模拟纪录，瞄准纠错成本

NVIDIA 用 8192 块 GPU 创下容错量子模拟纪录，目标是降低量子纠错成本。CEO 黄仁勋在最新欧洲之行中强调，以大规模算力模拟量子系统、切入量子计算底层生态是公司的又一战略重点。

Nvidia 选择台北北投士林科技园区设立海外总部

Nvidia 将在台北北投士林科技园区（BSTP）设立其首个海外研发中心与总部。台湾行政院长卓荣泰 11 月 3 日表示，政府在预算、法规与政策三方面及时提供了支持。该决定也成为台北市长蒋万安寻求连任的一项关键政绩。

韩国研究机构建议将晶圆厂政府支持与本土供应商挂钩

韩国一家国家资助的研究机构11月2日提议，政府对新半导体晶圆厂的支持应与惠及本土芯片设计、设备及封装供应商的承诺挂钩。若被采纳，此举可能影响芯片厂商的采购决策。

威士顿亮相半导体设备及零部件精密加工论坛：以工业智能体协同赋能生产管理新模式

威士顿在半导体设备及零部件精密加工论坛上介绍了以工业智能体协同赋能生产管理的新模式。该模式面向半导体设备及零部件精密加工场景，通过工业智能体协同提升生产管理效率。

Marvell 宣布收购光通信厂商 Lumentum，TrendForce 称或将挑战 Broadcom 市场地位

Marvell 已正式宣布收购光通信厂商 Lumentum，双方董事会于11月2日批准该交易。TrendForce 认为，这笔交易将整合光学与电子能力，可能对 Broadcom 的市场领导地位构成挑战。

SK hynix 三季度营收利润创纪录，LTA 锁定 2027 至 2028 年超五成产能

SK hynix 三季度营收 781.4 亿美元，环比增长 31.9%、同比增长 327.9%，利润 622.5 亿美元，营业利润率约 80%。公司已与包括全球主要云服务商在内的 14 家客户签署长期协议，合同期通常为五年，已锁定量对应 2027 和 2028 年总产能的 50% 以上，并正与多家客户讨论延长合同期限。

希腊发布半导体国家战略草案，启动公众咨询

希腊就2026至2030年半导体与微电子国家战略草案启动公众咨询，意见征集截至11月12日。草案聚焦芯片设计与知识产权、研究与生产衔接、专业技能、战略产业需求、基础设施与关键原材料投资五个方向，并拟设国家半导体与微电子委员会及希腊芯片办公室。希腊目前有35家半导体相关企业、约1200名专业员工，政府已向希腊半导体能力中心提供363万欧元。

Marvell 以 1150 亿美元收购光子学公司 Lumentum

Marvell 宣布以 1150 亿美元收购光子学专业公司 Lumentum，押注数据中心建设持续扩张。Marvell CEO Matt Murphy 称 AI 基础设施正向光连接发生架构性转变，行业正从分立模块化组件转向需要电光协同设计的集成光芯片。

同一件事，精选收录的是《Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum》

算力狂飙下的封装突围：华天先进攻坚高阶封测国产化

华天先进正攻坚高阶封测国产化，以应对算力需求增长下的封装环节挑战。报道聚焦其在先进封装领域的国产化推进，但未披露具体产品型号、参数规模或量产时间表。

俄光刻机连跳两级：130nm 已验收，2036 年目标 10nm

俄罗斯光刻机跳过中间节点直接推进两级，130nm 设备已通过验收。按其规划，2036 年将攻关 10nm 制程。

鸿仕达（920125.BJ）：AI服务器与先进封装设备成核心增长引擎，2026Q1-3归母净利润同比+208%

鸿仕达（920125.BJ）2026年前三季度归母净利润同比增长208%，AI服务器与先进封装设备成为核心增长引擎。开源证券指出，这两项业务是公司业绩增长的主要驱动力。

造光刻机前后看世界的差别

原文内容不足以支撑摘要。

华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证

华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。

Oracle 拟发售 200 亿美元股票与债券，为 AI 扩张融资引发债务担忧

Oracle 计划通过发售股票和发行债券筹集 200 亿美元，用于为其 AI 建设提供资金。公司提交该计划后股价下跌，显示投资者对超大规模云厂商在 AI 收入兑现前债务不断攀升日益警惕。

ESMT 预计 2026 年第四季 ASP 走高，DDR2、DDR3 供应趋紧

存储 IC 设计公司 ESMT 预计 2026 年第四季出货量与毛利率保持稳定，平均售价将较第三季上升。公司同时预期 DDR2、DDR3 供需偏紧将使 2027 年价格维持稳定，并持续锁定晶圆代工与 OSAT 产能以满足客户需求。

日本电子分销商因DDR5价格翻倍停止接新客户

据日经报道，一家日本电子分销商已停止接受新客户，原因是无法充分供应现有客户。AI数据中心需求收紧PC用常规DRAM供应，DDR5价格翻倍。

圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料

圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。

松下工业拟投资约920亿日元扩产AI相关电路板材料与电容

松下集团旗下电子元件子公司松下工业计划投资约920亿日元（约5.828亿美元）用于AI相关业务，以应对生成式AI带来的需求增长。投资将加快先进电路板材料、专用电容和下一代半导体材料的产能扩张与研发。

存储涨价冲击智能手机，2026年移动SoC出货量预计下滑近20%

AI基础设施热潮推高消费电子存储价格，预计2026年移动SoC出货量下滑近20%。存储价格预计将持续上涨至2027年，业界普遍预期终端销售维持低迷，考验全产业链厂商的韧性与策略。

Onsemi 2026 年三季度财报：AI 数据中心营收激增 175%，盈利增速超过营收

Onsemi 公布 2026 年第三季度财报，AI 数据中心电源管理方案需求加速推动业绩超出预期，该业务营收同比激增 175%。公司通过运营重组与高价值产品持续改善盈利能力，盈利增速超过营收增速。

imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放影响

imec 与 Vrije Universiteit Brussel 发表研究，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。将计算单元数量与 HBM 容量翻倍后，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。

MCL、PVA TePla 与 ASE 用 AI 图像增强提升倒装芯片互连缺陷检测

MCL、PVA TePla 与 ASE 联合发表研究，提出基于 AI 的图像增强流程，专门改善扫描声学显微镜（SAM）图像，以提升倒装芯片 BEOL 极低 K 层裂纹等"white bumps"缺陷的可检测性。研究针对先进封装中器件微型化与复杂度上升导致传统失效分析（FA）方法检测困难的问题。论文发表于 J Fail. Anal. and Preven.（2026），开放获取。

Macronix 为 NOR Flash 内置硬件安全功能，应对欧盟《网络弹性法案》

Macronix 在 NOR Flash 中集成硬件安全功能，以应对 2027 年 12 月强制实施的欧盟《网络弹性法案》（CRA）。该法案提高了联网设备的网络安全门槛，而 Macronix 选择以硬件而非软件补丁的方式满足合规要求。

NVIDIA 携手全球合作伙伴在城市部署物理 AI 与智能体 AI 服务

NVIDIA 及其合作伙伴正把物理 AI 与智能体 AI 扩展到全球城市，依托共享算力基础设施让市政部门无需各自采购资源。西班牙 1MillionBot 结合 ALIA、Nemotron 等模型服务 Madrid Digital 等 150+ 部署；马来西亚 ITMAX 的 SamurAI V2 视觉智能体基于 RTX PRO 6000 GPU，计划到 2027 年支持 17,000+ 路摄像头。

芯片行业技术论文汇总：11 月 3 日

Semiconductor Engineering 论文库新增多篇芯片技术论文，涵盖 IBM Research 的米级量子互连、imec 与 Vrije Universiteit Brussel 的 2.5D/3D 小芯片 GPU 隐含排放研究，以及 KU Leuven 与 EURECOM 的 SecDMP 安全数据内存依赖预取。

Marvell 全股票收购光器件厂商 Lumentum，加码 AI 互联

Marvell 以全股票交易方式收购光器件厂商 Lumentum，借此进入光子学领域。EE Times 称这是 Marvell 一项酝酿已久的举措，目的是强化 AI 互联能力。

北京太空算力创新中心发布全球首个天地一体化太空算力云平台

北京太空算力创新中心发布全球首个天地一体化太空算力云平台。该平台将太空算力与地面算力整合为一体，具体技术参数与可用性尚未披露。

久之洋计划参加今年的珠海航展

久之洋表示公司计划参加今年的珠海航展。该消息由证券之星在公司新闻中披露，未提及具体参展产品、展位安排或航展届次等细节。

Firehawk Aerospace 获 1.5 亿美元 D 轮融资

Firehawk Aerospace 完成 1.5 亿美元 D 轮融资。DoNews 报道了这笔融资，原文未披露投资方、资金用途及公司业务细节。

吉林老工业基地实现“粗碳”到“细碳”：造出“能上天的丝”

吉林老工业基地完成从“粗碳”到“细碳”的碳纤维工艺升级，造出可用于航空航天领域的“能上天的丝”。该报道以搜狐网原文呈现这一材料加工进展，但未披露具体产品型号、性能参数或产能数据。

力箭二号首次执行千帆星座组网任务，一箭18星

力箭二号首次执行千帆星座组网任务，以一箭18星方式发射。此次发射为力箭二号首次承担该星座组网任务。

三星电子 DS 部门负责人全永铉：半导体利润高涨之际呼吁保持谦逊与客户信任

三星电子 DS 部门负责人、副董事长全永铉在 AI 需求推动半导体利润创纪录之际表示，公司技术竞争力尚未完全恢复。他要求员工在行业景气期加强下一代技术、质量与良率，维护客户信任，并建立能适应市场变化的长期竞争力。

MediaTek、Marvell、Broadcom 争夺 AI ASIC 供应至 2028 年

业界消息称，AI ASIC 市场的竞争将延续到 2028 年之后，MediaTek、Broadcom 和 Marvell 不仅争夺设计订单，还在争夺晶圆、先进封装、基板与 HBM 的供应保障。这些供应链合作关系的成效将决定各公司最终能实现多少营收。

AI 支出激增，科技巨头现金流受审视

Amazon、Microsoft、Google 和 Meta 预计 2026 年资本支出合计超过 7200 亿美元用于建设 AI 基础设施，接近两年前水平的三倍。投资者正密切关注这些支出何时开始产生回报。

Apple 预计假日季营收创纪录，但内存涨价与 AI 支出考验新 CEO

Apple 预计假日季营收将创纪录，但内存价格飙升、供应受限与 Siri AI 成本上升威胁其盈利能力。新 CEO John Ternus 因此提前面临定价能力与投资策略的考验，核心问题已从能否维持销售增长转向增长能转化为多少利润。