MCL、PVA TePla 与 ASE 用 AI 图像增强提升倒装芯片互连缺陷检测

MCL、PVA TePla 与 ASE 联合发表研究，提出基于 AI 的图像增强流程，专门改善扫描声学显微镜（SAM）图像，以提升倒装芯片 BEOL 极低 K 层裂纹等"white bumps"缺陷的可检测性。研究针对先进封装中器件微型化与复杂度上升导致传统失效分析（FA）方法检测困难的问题。论文发表于 J Fail. Anal. and Preven.（2026），开放获取。