全部硬科技卡点动态

Nvidia 在首尔 AI Day 上强化与韩国企业的合作

Nvidia 在首尔 AI Day 上展示与韩国企业不断扩大的合作，Samsung Electronics 与 SK Hynix 将介绍使用 Nvidia AI 技术的半导体开发案例。LG Electronics 与 Doosan Robotics 将演示机器人技术，SK Telecom、Naver Cloud 和 Coupang 将讨论 AI 数据中心与基础设施的开发运营。

Micron 质疑 4F-squared DRAM 商业化前景，CXMT 推进量产，Samsung 与 SK Hynix 路线分化

Micron 认为 4F-squared 存储单元架构受电容微缩限制、成本优势不成立，转而优先推进 6F-squared 并布局长期向 3D DRAM 过渡。CXMT 则推动 4F-squared 走向商业化量产以提升位密度，Samsung 与 SK Hynix 各自走不同开发路线，行业在 DRAM 密度提升路径上出现分歧。

住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍

住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。

马来西亚对数据中心设30%可再生能源配额，并收紧电网与用水审批

马来西亚为数据中心扩张附加更严格条件，新获批的可再生能源配额要求数据中心达到30%的可再生能源比例。该国同时收紧对电力与用水申请的审查，并施压运营商自行供应更多电力。

中国存储芯片厂三季度延续景气，产能与政策风险同步累积

中国存储芯片行业进入2026年第四季度时仍处于全球供应短缺之中，头部DRAM厂商三季度利润超过540亿元人民币（81.1亿美元），芯片设计公司也在供应紧张下继续提升销售。三季度业绩同时显示风险正在累积，包括产能快速扩张、库存膨胀，以及可能波及国内晶圆厂所依赖设备的美国政策讨论。

AI服务器需求叠加树脂断供，印度PCB短缺或延续至2027年

印度电子厂商预计未来数月PCB短缺将进一步加剧，这属于全球性供给紧张的一部分。AI服务器占用高端覆铜板、玻纤布与ABF产能，西亚冲突切断一种关键树脂供应，新增产能设备交付最长需30个月；台湾供应链估计最紧张的材料要到2027年下半年至2028年才逐步缓解。

报道称三星拟2030年底前退出8英寸代工业务

据The Elec报道，三星电子计划在2030年底前关停其剩余的8英寸代工产线，韩国芯片设计公司因此需要寻找替代产能。报道称，其他代工厂目前产能接近满载。

Apple 称向 2nm 制程过渡正缓解其先进节点芯片产能限制

Apple 表示 2026 财年第四季度（截至 9 月 26 日）主要供应限制是自研芯片的先进制程产能。随着更多产品转向 2nm 技术，这一限制正在缓解。

韩国拟将新建晶圆厂投产时间提前两年

韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新建半导体晶圆厂至少提前两年投入运营，以支持约1600万亿韩元（约1.2万亿美元）的民间投资计划。

中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现

中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。

分析：iPhone 增长之外，Apple 支出结构显露更广泛成本压力

Apple 在 11 月 2 日公布的业绩显示，公司正加大研发与供应保障投入，同时削减固定资产的现金支出。这一组合反映其 AI 布局与零部件短缺正在重塑投资结构，也带来维持设备与服务供应的财务负担。

鸿海科技日 2026：富士康跳出人形机器人热潮，转向工业与医疗机器人

富士康在 2026 鸿海科技日（HHTD 26）上展示工业机器人、医疗机器人、供应链伙伴与物理智能技术，而非人形双足形态。机器人相关曝光较 2025 年减少，公司借此呈现不同机器人平台服务专业行业的路径。

明基佳世达旗下Metaage前三季营收增长17%，瞄准AI基础设施扩张

明基佳世达子公司Metaage 2026年前三季合并营收约新台币190亿元（5.83亿美元），同比增长17%，上年同期为新台币162亿元。增长来自企业IT基础设施、软件与云业务扩张，公司正瞄准2027年的AI基础设施与云机会。

高通第一代HBC，吊打HBM！

高通第一代HBC被指性能超越HBM。原文未披露HBC的具体规格、参数规模、benchmark分数与可用性信息。

分析：AI 供应链扩张持续，尽管市场担忧下行

尽管市场对 AI 热潮可持续性的担忧升温，Murata、Ibiden、Sumitomo Electric 和 Toto 等 AI 芯片与数据中心供应商仍在投资扩产，Kioxia 则因 AI 相关需求利润大幅增长。

三星押注先进封装，AI芯片战升级

三星押注先进封装，以此应对AI芯片竞争升级。原文未披露具体封装技术路线、投资规模或量产时间表。

TSMC 下一座美国晶圆厂或落地得州 Sherman

得州开发文件显示，一家未具名制造商拟投资 450 亿美元在 Sherman 建设两座半导体晶圆厂，Sherman 因此成为 TSMC 下一座美国晶圆厂的潜在地点。该市位于达拉斯以北。

Gemtek 加入三个光通信标准组织，布局 AI 数据中心互联

Gemtek Technology 已加入三个光通信标准组织，以参与 AI 数据中心互联方案的行业标准制定。此举可能影响全球数据中心网络的互操作性、功耗、可扩展性与供应链整合，并让公司接触到可插拔、共封装及近封装光学架构的规范。

宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议

宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。

半导体设备订单已排至2027年，高景气延续

半导体设备订单已排至2027年，行业高景气延续。原文未披露具体厂商、设备型号及订单规模等细节。

德国快速跟随型经济如何重塑 AI PC 竞争格局

随着 AI PC 配置在向更高规格机型推进的过程中达到新的技术高度，市场正稳步走向更广泛的 AI 硬件普及。德国以快速跟随为特征的经济模式正在重塑 AI PC 的竞争格局，而本地 AI 仍在等待杀手级应用出现。

卡迪夫大学与斯旺西大学签署MoU，探索建设英国化合物半导体中试代工能力

卡迪夫大学与斯旺西大学签署MoU，将共同探索建立英国首个多机构协作、面向产业的化合物半导体国家级中试代工能力。双方合作聚焦产业对接的中试代工环节，具体投资规模与时间表尚未披露。

Marvell 将以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum

Marvell Technology 已同意以全股票交易方式收购 Lumentum Holdings，该交易已获双方董事会一致批准。Marvell 称此次收购将把其可服务市场总额扩大至 5500 亿美元。Lumentum 总部位于圣何塞，设计并制造用于光网络和激光器的光学与光子产品。

同一件事，精选收录的是《Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum》

坤博精工（920570.BJ）：半导体设备、大机型风机等方向研发推进，2026前三季归母净利润+192.18%

坤博精工（920570.BJ）在半导体设备、大机型风机等方向推进研发，2026年前三季度归母净利润同比增长192.18%。

顺为存储与墨子实验室达成战略合作，打通宇航级存储“科研—产业”协同创新链路

顺为存储与墨子实验室达成战略合作，打通宇航级存储的“科研—产业”协同创新链路。合作聚焦宇航级存储的科研与产业协同创新。

Dixon 跨足高端制造，布局矽光子与先进封装

Dixon 跨足高端制造领域，布局矽光子与先进封装。DIGITIMES 报道了这一业务拓展动向。

Lubis EDA 推出 FormalOS，为 RTL 验证与签核增加结构化流程

Lubis EDA 发布验证基础设施平台 FormalOS，将形式化引擎、应用及其他工具统一到单一环境，用于 SoC、ASIC 和 IP 签核项目。该平台基于其五阶段形式化验证方法论 Proven Process，提供结构化工作流、自动化形式化应用、VIP 与签核证据。FormalOS 默认不包含或调用任何 AI 技术，仅提供接口供客户接入自选模型或 LLM，由客户决定是否启用。

台湾目标2030年前培养6万名IC专业人才

台湾国科会主委吴诚文提出"Team Taiwan to Team Global"核心策略，目标在2030年前培养6万名IC专业人才。吴诚文指出，AI芯片在台湾制造时，本地科技企业最先了解其应用场景与优势，使岛内产业在将先进AI整合进自身制造流程时占据先机。

DIGITIMES Insight：Intel 退出低毛利工业芯片，边缘 AI 市场向 AMD 与 Arm 对手开放

Intel 退出低毛利工业芯片，为 AMD 与 Arm 阵营对手让出边缘 AI 市场空间。随着边缘 AI 应用与 AI 智能体走向实际部署，工业控制与嵌入式处理器正经历算力结构性升级。

Nuvoton 预计 2027 年 BMC 出货扩大，CSP 与初创公司加入

Nuvoton 预计其基板管理控制器（BMC）业务 2027 年增速将快于 2026 年，动力来自强劲的 AI 需求、现有客户订单增加以及新客户进入量产。公司称，包括云服务提供商（CSP）和初创公司在内的新客户将扩大其 BMC 出货基础。

Samsung 据报与 Nidec 洽谈联合开发机器人电机

Samsung Electronics 据报正与日本电机制造商 Nidec 洽谈联合开发机器人电机，以配合其扩展人形机器人业务并推进工厂自动化。

FIX 2026 机器人之外：三家值得关注的公司

在韩国大邱举办的 Future Innovation Tech Expo（FIX 2026）上，人形机器人和自动驾驶汽车十分抢眼，但展会上一些不那么炫目的技术同样值得关注，文章点名了三家值得关注的公司。

宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》

宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。

SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格

SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。

Marvell 收购 Lumentum 以获得 InP 激光器供应，对标 Broadcom

Marvell Technology 达成收购 Lumentum Holdings 的协议，借此获得 AI 数据中心网络中稀缺的 InP 激光器自供能力，并成为少数同时覆盖电互连与光互连的供应商。该交易使 Marvell 在 AI 集群内部连接从铜缆转向与处理器和交换机共封装的光学方案时，更直接地对标 Broadcom。

宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》

宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。

全球先进封装设备供应商统计（128家）

电子工程专辑EE Times China 发布全球先进封装设备供应商统计，共收录 128 家供应商。原文未披露具体厂商名单、分类维度及统计口径等细节。

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T成AI芯片封装替代选项

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T被视为AI芯片封装的替代选项。文章围绕CoWoS供应紧张与EMIB-T替代方案展开讨论。

Andes 放缓 Cuzco 高端 RISC-V CPU IP 开发，转向 AI 业务

Andes Technology 已放缓 Cuzco 高端 RISC-V CPU IP 的开发，将工程资源转向快速增长的 AI 业务，CTO Charlie Su 向 EE Times 表示。该决定意味着 Cuzco 仍在等待市场动能，公司当前优先投入 AI 方向。

双相 DrMOS 技术在 AI 系统中的应用

随着 AI 系统需求快速攀升，下一代 AI 系统正面临由不断加剧的布局问题引发的关键瓶颈，双相 DrMOS 技术被视为应对这一挑战的方案。