光宝科技上调2027年资本支出，AI竞赛推高CSP投入门槛
光宝科技总裁邱森彬表示，公司将在2027年继续增加资本支出，以应对云服务提供商（CSP）在AI基础设施上的持续投入。他警告称，在不可逆的AI时代，停止投资以保住市场份额的CSP将为落后付出更高代价。
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DIGITIMESAI 评分2222 DIGITIMESAI 评分1818 DIGITIMES 董事长黄钦勇：AI 竞赛中台韩合作优于竞争
DIGITIMES 董事长兼 CEO 黄钦勇表示，随着 AI 芯片供应链日益复杂，台湾与韩国正从单纯竞争转向合作。他认为台湾半导体的成功不只来自 TSMC，还来自专业化分工、产业集群、人才与资本市场构成的生态体系。
DIGITIMESAI 评分4040 三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室，借力日本材料设备强化 AI 芯片封装
三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室（APL），寻求借助日本半导体材料与设备产业强化面向 AI 处理器的先进封装能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星与台积电竞逐日本先进封装布局，李在熔亲赴横滨据点视察
三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。
DIGITIMESAI 评分5858 联发科确认第二代 ASIC 项目与第二家客户均落在 2028 年
联发科在最新法说会上回应了第二个人工智能加速器 ASIC 项目延期、EMIB 封装良率及第二家客户身份的传闻，称大客户第二代项目仍按计划于 2028 年第一季度量产，第二家客户也将从 2028 年开始贡献营收。CEO 蔡力行与 CFO 顾大为在会上重点谈及数据中心 ASIC 业务。
DIGITIMESAI 评分4242 施耐德电气与富士康加速模块化 AI 工厂部署，应对 token 用量激增 60 倍
施耐德电气与富士康在鸿海科技日 2026 上宣布加速模块化 AI 工厂部署，以应对 token 用量激增 60 倍带来的数据中心建设需求。施耐德电气高级副总裁 Himanshu Prasad 预计，未来四到五年全球数据中心容量将达 300 GW，其中约 65% 的新增容量用于 AI 负载。
DIGITIMESAI 评分4242 RichWave：Wi-Fi 7 预计 2027 年占其 Wi-Fi 市场份额 50%
RichWave 在投资者会议上表示，内存供应紧张而非终端需求正在抑制网络设备出货，整体市场需求仍有韧性。公司预计随着电信运营商和零售路由器客户加快升级周期，Wi-Fi 7 将在 2027 年占据其 Wi-Fi 市场一半份额。
DIGITIMESAI 评分5858 天数智芯天垓300在部分AI推理测试中跑赢NVIDIA H200
天数智芯（Iluvatar CoreX）公布基准测试，称其下一代通用GPU天垓300在部分大语言模型推理、长上下文处理和多模态生成负载中超过NVIDIA H200。测试覆盖长上下文与MoE场景，具体数值原文未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。此行聚焦先进封装环节，具体考察对象与研发中心选址、投资规模等细节尚未披露。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 科创板半导体设备板块三季报透视：营收全线正增长，细分赛道业绩分化
财联社梳理科创板半导体设备板块三季报发现，该板块营收全线实现正增长，但细分赛道业绩出现分化。
EE TimesAI 评分1818 面向长周期设计：构建抗停产的产品生命周期
人工智能正在重塑半导体行业，其影响远超数据中心。随着存储制造商优先为 AI 驱动产品分配产能和投资，部分领域受到挤压。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
EE TimesAI 评分2626 AI 重塑存储架构，Macronix 扩展 Flash 产品组合
AI 驱动的高带宽存储需求正在重塑存储市场，并带动成熟 Flash 产品需求上升。Macronix 正针对 AI 工作负载扩展其 Flash 产品组合。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星与台积电竞逐日本先进封装布局 李在熔亲赴横滨据点视察
三星与台积电正在日本展开先进封装布局竞争，三星会长李在熔亲赴横滨据点视察。原文未披露投资金额、产能或时间表等具体细节。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 科创板半导体设备板块三季报透视：营收全线正增长，细分赛道业绩分化
科创板半导体设备板块三季报显示，板块内公司营收全线正增长，但细分赛道业绩出现分化。东方财富对板块内各公司三季报进行了梳理，呈现营收增长与业绩分化的整体格局。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址与投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 新浪财经：PCB+CPO+先进封装，公司总投资85亿加码算力赛道，三季报净利大增超6倍，方文艳新进为第八大股东
新浪财经报道，一家公司以PCB、CPO与先进封装布局算力赛道，总投资85亿元，三季报净利同比增长超6倍，方文艳新进为第八大股东。
Semiconductor TodayAI 评分88 Semiconductor Today 最新一期上线，聚焦化合物半导体与先进硅材料近一月进展
Semiconductor Today 最新一期已上线，内容覆盖过去一个月化合物半导体及先进硅材料与器件领域的关键商业和技术进展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 2026全球半导体产业变局：AI算力、HBM4、2nm GAA与先进封装重塑竞争格局
2026年全球半导体产业竞争格局正被AI算力、HBM4、2nm GAA与先进封装重塑。文章围绕这四条主线梳理产业变局，但正文未给出具体厂商、参数规模或benchmark数据。
DIGITIMESAI 评分2222 台湾芯片生态为何难以复制：TSIA 30周年论坛上史钦泰谈六十年积累
史钦泰在 TSIA 30周年新竹活动上提出，台湾半导体优势并非来自单一突破、单一公司或单一技术周期，而是六十年学习积累的结果。当前外界常以先进制程节点、先进封装产能和全球 AI 供应链角色来描述台湾半导体实力。
DIGITIMESAI 评分2222 富士康在全球厂区推进AI智能制造部署
富士康正整合AI模型、算力基础设施、工厂管理与自动化设备，打造可在各厂区复制的智能制造模式。公司已在注塑、CNC加工、SMT工艺和生产排程中应用AI并取得初步成效，后续计划将数字孪生与物理AI用于工艺优化、工厂设计和自动化系统部署。
DIGITIMESAI 评分2020 台湾进口设备零部件成本占比仍达70%的20%难题
台湾虽能制造全球最先进芯片并完成复杂AI系统封装，但进口设备零部件仍占成本的70%。文章以"20%问题"为题，剖析这一供应链短板。
DIGITIMESAI 评分5858 三星预计 2027 年 8nm 以下全节点需求超产能、稼动率超 100%
三星电子在第三季度财报电话会上表示，到 2027 年其 8nm 以下所有节点的需求都将超过产能，并预计这些节点稼动率将超过 100%。其晶圆代工业务此前多年面临工厂产能利用率不足的问题。
DIGITIMESAI 评分4040 首尔伟傲世开始量产无稀土白光 Micro LED
韩国首尔伟傲世已开始量产不含稀土材料的白光 Micro LED 芯片，有望降低这一约 100 亿美元规模市场的成本与环境负担。该技术还可用于更小的照明系统、AR 显示以及面向 AI 数据通信的光链路。
DIGITIMESAI 评分3838 Nytex 目标 2027 年高端材料占营收 35%
台湾特种塑料改性厂商 Nytex Composites 计划到 2027 年将高端材料营收占比提升至 35%，2026 年上半年该比例为 25.76%。其高端材料需求来自半导体晶圆载具、IC 托盘以及 AI 数据中心电池备份单元（BBU）等应用。
DIGITIMESAI 评分2222 韩国 FIX 2026 展会：人形机器人零部件与 Robotaxi 成焦点
韩国企业在 2026 年大邱 FIX 展会上集中展示人形机器人零部件、双臂机器人和自动驾驶系统，呈现自动化进入工厂与交通领域的路径。展品涵盖面向制造应用、仍在开发中的机器人硬件，以及已在载客收费的自动驾驶出租车服务。
DIGITIMESAI 评分5050 Nvidia 韩国机器人合作推进：LG 数据工厂部分投运，LG Innotek 扩大传感合作
LG Electronics 已启动机器人训练 Data Factory 的部分运营，Nvidia 在韩国的机器人合作由此从初步协议进入落地阶段。LG Innotek 同步扩大传感技术合作，另一家 Nvidia 合作伙伴 Hyundai Motor Group 也公布了面向机器人与自动驾驶的 AI 基础设施建设新步骤。
DIGITIMESAI 评分2222 GigaDevice 2026 年前三季度财务大幅增长，受益于 A+H 上市与存储涨价
GigaDevice 2026 年前三季度财务表现大幅增长，动力来自战略市场定位、资本扩张与强劲产品需求。公司借助 A+H 上市完成资本扩张，并受益于存储涨价行情。
DIGITIMESAI 评分4040 光宝科技三季度净利润创纪录，AI 相关营收占比超 30%
光宝科技 2026 年第三季度净利润创历史新高，合并营收达 574 亿新台币（约 18 亿美元），环比增长 9%、同比增长 28%。公司高管表示，AI 相关营收已超过今年累计总营收的 30%，AI 基础设施需求带动其云端与电源业务增长。
DIGITIMESAI 评分4242 NearLink 寻求联发科、ST、NXP 等芯片厂商支持，拓展华为生态之外市场
国际星闪联盟秘书长曾国松表示，NearLink 正积极进入华为生态之外的市场，争取联发科、STMicroelectronics、NXP 等主要芯片厂商支持，对推动非华为手机品牌采用至关重要。
DIGITIMESAI 评分2222 印度半导体产业加速：各邦补贴、芯片厂与设备供应商扩大投资
印度半导体布局加速推进，多个邦推出新补贴，芯片制造商评估建厂，全球设备供应商考虑本地制造，工程合作也在深化印度在芯片供应链中的角色。
DIGITIMESAI 评分3232 专栏：Samsung 存储景气重塑其投资策略
Samsung 2026 年二季度营业利润达 89.5 万亿韩元、三季度达 107.4 万亿韩元，营业利润率约 55%，成为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技公司。存储景气带来巨额收益的同时，也加深了公司对存储行业的依赖。
DIGITIMESAI 评分3838 马斯克或让 TSMC 运营其得州芯片厂，独立建厂计划受阻
马斯克据报正重新考虑在 Terafab 项目上与 TSMC 的合作方式，其原本独立建设和运营半导体晶圆厂的计划可能生变。目前讨论的方向包括由 TSMC 负责运营这座位于得州的芯片厂。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 俄罗斯唯一90nm芯片厂抵押资产换贷款，光刻机一并抵押
俄罗斯唯一一座90nm芯片厂以资产抵押换取贷款，抵押物中包含光刻机。该厂是俄罗斯境内唯一具备90nm制程能力的芯片制造厂。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 中微公司（688012）业绩爆发，已开发出54种高端半导体设备
中微公司（688012）业绩爆发，已开发出54种高端半导体设备。原文未披露具体业绩数字、设备型号及下游验证进展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 三星电子会长李在镕考察横滨先进封装中心
三星电子会长李在镕考察横滨先进封装中心。原文未披露考察的具体时间、行程安排及涉及的技术或产线细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 台积电Q3利润或创纪录，联手格罗方德扩大CoWoS硅中介层供应
台积电Q3利润或创纪录，并将联手格罗方德扩大CoWoS硅中介层供应。原文未披露具体利润数字、扩产规模与时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 光电智造｜光刻分辨率越做越高，晶圆为什么越来越"不听话"？
电子工程专辑EE Times China刊文讨论光刻分辨率持续提升背景下晶圆"不听话"的现象。文章以提问方式切入，聚焦光刻精度提高与晶圆实际表现之间的矛盾，但正文未提供具体模型、参数或数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。