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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 10 天前AI 评分30

三星李在镕赴日本考察先进封装技术,将打造全球先进封装研发中心

三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心 - finance.sina.com.cn

AI 导读

三星李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划打造全球先进封装研发中心。此行聚焦先进封装环节,具体考察对象与研发中心选址、投资规模等细节尚未披露。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com