DIGITIMES· DIGITIMES·· 10 天前AI 评分40
三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室，借力日本材料设备强化 AI 芯片封装
Samsung's Lee bets on Japan for AI chip packaging edge
AI 导读
三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室（APL），寻求借助日本半导体材料与设备产业强化面向 AI 处理器的先进封装能力。
来源：DIGITIMES · digitimes.com
三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室，借力日本材料设备强化 AI 芯片封装