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李在镕视察三星横滨先进封装实验室

8 篇报道2 个报道来源5 天前更新

先了解这件事

AI 综述

三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室(APL),寻求借助日本半导体材料与设备产业,强化面向AI处理器的先进封装能力。 该实验室对应三星计划5年投入400亿日元的项目,聚焦AI芯片封装。另有报道称三星将打造全球先进封装研发中心,但未披露选址、投资规模与建设周期。

AI 根据报道生成 · 4 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月6日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划5年投资400亿日元

    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域,投资计划与考察同步披露。

11月2日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    李在镕考察横滨先进封装实验室,三星五年投400亿日元

    三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室,三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室,400亿日元押注AI芯片封装

    三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室,该项目投入400亿日元,聚焦AI芯片封装。

  3. DIGITIMES
    三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室,借力日本材料设备强化 AI 芯片封装

    三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室(APL),寻求借助日本半导体材料与设备产业强化面向 AI 处理器的先进封装能力。

  4. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室,400亿日元押注AI芯片封装

    三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室,该项目投入400亿日元,聚焦AI芯片封装。

  5. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星李在镕赴日本考察先进封装技术,将打造全球先进封装研发中心

    三星李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。

11月1日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划5年投资400亿日元

    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划5年投资400亿日元

    三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。