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三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元 - 东方财富
AI 导读
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
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三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元