Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 10 天前AI 评分22
三星李在镕赴日本考察先进封装技术,将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心 - 驱动之家
AI 导读
三星李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。
来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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三星李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。
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