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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 10 天前AI 评分22

三星李在镕赴日本考察先进封装技术,将打造全球先进封装研发中心

三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心 - 驱动之家

相关产业 · 先进封测与探针

AI 导读

三星李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com