鸿海在 HHTD 26 展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化数据中心方案
鸿海在 2026 鸿海科技日（HHTD 26）展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化方案，通过工厂预建、机电整合与预测试，把算力机架、网络设备、配电和液冷系统集成为可快速部署的计算单元。该方案协助 NVIDIA 将 AI 计算平台转为可量产、可现场交付的模块化数据中心架构。
全部硬科技卡点动态
DIGITIMESAI 评分5555 DIGITIMESAI 评分2020 SuperAlloy 2026 年三季度营收 20.16 亿新台币，半导体试产将于 3Q26 启动
SuperAlloy 公布 2026 年第三季度合并营收 20.16 亿新台币（6140 万美元），同比增长 18.5%，营业利润 2.08 亿新台币、同比增长 211.7%，归母净利润 2.47 亿新台币、同比增长 478.1%。公司同时披露半导体试产将于 3Q26 启动。
EE Times精选AI 评分6262 EE Times：Marvell 与 Lumentum 1150 亿美元交易标志硅光走向主流
EE Times 记者 Nitin Dahad 认为，本周 Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易表明，硅光已从被视为互连功耗墙的潜在解决方案，转向真正落地。原文未披露交易的具体条款与时间表。
推荐理由：Marvell 与 Lumentum 的 1150 亿美元交易，把硅光从互连功耗墙的潜在方案推向产业整合节点。
EE TimesAI 评分3030 Meta 工程师谈 Chiplet 规模化加速 AI SoC 开发以匹配 AI 模型快速演进
Meta 杰出工程师 Olivia Wu 在演讲中指出，AI 模型架构的演进速度快于传统芯片开发周期。在 Meta 服务数十亿用户的规模下，需要以 chiplet 规模化方式加速 AI SoC 开发，以匹配 AI 模型的快速迭代。
EE TimesAI 评分2222 为什么磁传感器选型已成为系统架构决策
千安级母排、2000 V 光伏平台、空心轴机器人关节与纳安级待机功耗预算，正把磁传感推向任何单一传感原理都无法覆盖的方向。牵引逆变器等场景的选型因此不再只是器件参数比较，而成为系统架构层面的决策。
EE TimesAI 评分1818 从 PyTorch 到产品：通过开放生态加速边缘 AI
一场定于 2026 年 12 月 2 日举行的线上活动，聚焦如何将 AI 模型从 PyTorch 开发阶段推进到边缘端产品部署。活动将讨论开发到部署过程中常见的工具碎片化、硬件限制与流程冗长等问题，并介绍开放生态在加速这一过程中的作用。
NVIDIA NewsroomAI 评分3434 NVIDIA 全栈协同设计如何应对 AI 内存挑战：从 Blackwell Ultra 到 Vera Rubin
NVIDIA 详解其全栈协同设计如何缓解 AI 内存压力：从 Blackwell Ultra 到 Vera Rubin 平台，每 GPU 的 HBM 容量仅增约 3%，而在 SemiAnalysis AgentX 上每美元智能体吞吐量最高提升 30 倍。
EE TimesAI 评分1818 Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 谈 IoT、消费与工业 MCU
Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 活动上接受 EDN 的 Majeed Ahmad 采访，讨论边缘系统、应用案例与市场增长。对话聚焦 IoT、消费和工业 MCU 领域。
EE TimesAI 评分2020 Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech 谈 GaN 市场
Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech Silicon Valley 2026 上谈 GaN 市场，该活动今年迎来十周年。本届 OktoberTech 主题为“Unlocking a future of”。
EE TimesAI 评分1818 Infineon 高管 Andreas Urschitz 与 Maher Matta 谈 OktoberTech 十周年
EE Times 的 Nitin Dahad 在 OktoberTech Silicon Valley 2026 上对话 Infineon 首席营销官 Andreas Urschitz 与 Infineon Technologies Americas 总裁 Maher Matta，该活动今年迎来第十届。
NVIDIA NewsroomAI 评分4848 NVIDIA Vera CPU 发布：智能体吞吐与能效双超 x86
NVIDIA 推出 Vera CPU，称在 100 兆瓦数据中心对比中同时优于最快 x86 CPU 与最节能 x86 CPU：相比最快 x86 每瓦可支持 1.6 倍智能体数量，相比最节能 x86 智能体速度提升 2 倍。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分22 节流火箭发动机当前只能执行秘密任务？
搜狐网提出"节流火箭发动机当前只能执行秘密任务"这一疑问，但正文未给出具体型号、参数或任务信息，仅以标题形式呈现该话题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投四度押注先进封装
奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域，具体金额与投后估值未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 联发科延揽英特尔37年封测老将，发力数据中心ASIC
联发科延揽一位在英特尔任职37年的封测老将，加码数据中心ASIC业务。原文未披露该老将姓名、具体职位及联发科相关产品型号与时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 ASML 2028 年产能被抢空，EUV 光刻机出货量有望达 120 台
凤凰网科技报道称，ASML 2028 年产能已被抢空，EUV 光刻机出货量有望达到 120 台。原文未披露具体客户与订单金额。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 1.3万亿日元，光刻胶巨头JSR将易主
光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主。原文未披露交易买方、交割时间及具体股权安排等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 我国新一代光刻机模型亮相
新浪财经报道称，我国新一代光刻机模型亮相，被称为重大突破。原文未披露该模型的型号、技术参数、研发主体及可用性等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 HBM、SSD、GPU、MLCC 产能告急，都指向同一件事
HBM、SSD、GPU、MLCC 四类产品同时出现产能告急。文章将这几条供应紧张信号归到同一件事上，但正文未展开具体产能数字或厂商信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星电子与SK海力士股价较高点跌逾40%，券商反而上调明年业绩预期
三星电子和SK海力士股价较前期高点下跌40%~50%以上，证券界反而上调两家公司明年业绩预测值。分析认为，AI产业扩张带动HBM需求增加，与存储器半导体供应不足相叠加。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 从半导体设备到机器人，研华押注边缘AI下一波成长
研华押注边缘AI作为下一波成长动能，应用场景从半导体设备延伸至机器人。DIGITIMES 报道了这一布局方向。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Samtec VITA 90 VNX+ 互连产品登陆 Mouser，支持 110GHz RF 背板与光、电连接
Mouser Electronics 现已备货 Samtec 的 VITA 90 VNX+ 互连产品，将 RF 背板、光连接与电源连接集成于一体，面向空间受限的严苛应用。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 力箭二号首次执行千帆星座组网任务，一箭18星
力箭二号首次执行千帆星座组网任务，以一箭18星方式发射。此次发射为力箭二号首次承担该星座组网任务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 Fact.MR 发布电子束光刻市场规模、份额及2036年预测
Fact.MR 发布电子束光刻市场规模、份额及2036年预测报告。原文未披露具体市场规模数值、份额比例或增速数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 芯德半导体港股IPO：先进封装光环下何时能盈利
芯德半导体启动港股IPO，主打先进封装业务。凤凰网财经在报道中聚焦其盈利问题，追问在先进封装概念受追捧的背景下公司何时能实现盈利。
EE TimesAI 评分3838 STMicroelectronics 扩展 STM32 路线图，面向云端 AI 与物理 AI
STMicroelectronics 扩展 STM32 微控制器路线图，新增多核器件、硬件加速器和 AI 辅助开发工具，面向云端 AI 与物理 AI 场景布局。
EE TimesAI 评分1818 ABLIC 面向高价值模拟半导体的“小而智能、简单”策略
ABLIC 是一家综合性模拟半导体制造商，聚焦锂离子电池保护、汽车应用、医疗与高压应用、磁性等五个关键领域。原文未披露具体产品型号、参数规模或 benchmark 数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 韩国光刻胶龙头转让在华子公司70%股权
韩国光刻胶龙头宣布转让其在华子公司70%股权。原文未披露交易金额、受让方及子公司具体名称等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 日本光刻胶10月提价，国产替代进入加速兑现期
日本光刻胶于10月提价，多重催化下国产替代进入加速兑现期。原文未披露具体厂商、涨幅与产品型号等信息。
华海清科 · 新闻中心AI 评分4747 华海清科面向Micro LED的磨-划-洗集成系统装备首套出机
华海清科11月4日面向Micro LED领域推出的磨-划-洗成套方案首套集成系统装备顺利出机，这是公司首次实现集成系统装备出机。该方案由Versatile-GM300HC减薄装备、Versatile-DT200边缘修整装备和HPC-F3400单片清洗装备构成，兼容8/12英寸产品。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 韩国光刻胶龙头转让在华子公司70%股权
韩国光刻胶龙头宣布转让其在华子公司70%股权。原文未披露交易金额、受让方及具体公司名称等进一步细节。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 力箭二号一箭18星，千帆星座组网提速
力箭二号以“一箭18星”方式发射，推动千帆星座组网提速。文章将千帆星座称为“中国版星链”，并称其正走出自己的发展路径。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进
凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺，面向先进封装应用。
Electronics WeeklyAI 评分1818 AI 的遗产：硬件成为这轮软件革命的最大受益者
AI 被视为与战争同等强度的计算机硬件加速器，其技术遗产正落在硬件而非软件上。VC 支持的硬件初创公司已在处理器、计算机架构、光子学、新材料以及网络与电源管理 IC 等领域大量涌现，推动计算基础设施性能达到新水平。这些公司多数将无法存活，但它们开发的技术会被计算机产业沿用。
DIGITIMESAI 评分3838 俄亥俄州Sunbury选民通过大型数据中心禁令，亚马逊20亿美元项目遇新障碍
俄亥俄州Sunbury选民在11月3日投票中通过禁止大型数据中心的禁令，为亚马逊拟建的20亿美元项目增添新障碍。随着美国各地社区开始限制AI基础设施建设，该项目面临当地政策阻力。
DIGITIMESAI 评分2828 前 Intel 封装负责人 Navid Shahriari 加入 MediaTek 任高级副总裁
MediaTek 宣布 Navid Shahriari 将于 11 月 9 日加入公司出任高级副总裁，向总经理兼首席运营官汇报。Shahriari 此前担任 Intel 封装负责人。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 韩国光刻胶龙头转让在华子公司70%股权
韩国光刻胶龙头转让其在华子公司70%股权。观察者网报道了这一股权转让事项，具体交易金额与受让方未在文中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 美光DRAM与NAND闪存最新技术路线图详解
36氪发布美光DRAM与NAND闪存最新技术路线图详解，梳理其存储芯片技术演进方向。原文未披露具体制程节点、容量或量产时间等细节。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 消息称三井化学计划以超1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR
凤凰网科技援引消息称，三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。