跳到正文
Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 7 天前AI 评分42

凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进

凯盛科技:TGV 先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进 - 电子工程专辑EE Times China

相关产业 · 先进封测与探针

AI 导读

凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺,面向先进封装应用。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com