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凯盛科技推进TGV先进封装玻璃通孔中试线建设

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AI 综述

凯盛科技正在持续推进TGV(玻璃通孔)先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺,面向先进封装应用。

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11月4日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进

    凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺,面向先进封装应用。